印制電路厚銅板制作的幾種特殊方法

  摘要：隨著印制線路板產(chǎn)品的發(fā)展，好些電源類線路板面銅厚度已超出172μm或更高，對(duì)于大于172μm以上的厚銅板在制作過(guò)程中難度也越來(lái)越大，介紹了幾種主要困擾厚銅板制作的特殊方法，來(lái)減少生產(chǎn)過(guò)程中的鉆孔毛刺，蝕刻毛邊，阻焊油墨氣泡等厚銅板常有的幾種問(wèn)題，希望能給同行提供一些參考！

1、前言

    印制電路厚銅板普遍用作于電源電路方面，其電氣性能對(duì)耐高壓、電感性能方面有較高要求，除了在選材上有一定特殊性，在制作上也有很多獨(dú)特之處。大多數(shù)廠家生產(chǎn)的厚銅板完成厚銅多在137μm以內(nèi)，對(duì)于完成厚銅172μm以上的厚銅板制作，在制作經(jīng)驗(yàn)上較為欠缺，在這里主要針對(duì)172μm以上的厚銅板在生產(chǎn)過(guò)程中，如何減少鉆孔披鋒毛刺、減少蝕刻毛邊、減少阻焊油墨氣泡針孔方面闡述幾點(diǎn)個(gè)人見(jiàn)解。 

2、厚銅板減少鉆孔毛刺制作方法

    對(duì)于厚銅板來(lái)說(shuō)鉆孔毛刺除了跟鉆孔參數(shù)、鉆咀質(zhì)量壽命有很大關(guān)系外，選用合適墊板和蓋板來(lái)減少鉆孔孔口毛刺是至關(guān)重要的。172μm以上厚銅板一般蓋板使用較厚鋁片或0.3鋁箔也可加0.3~0.5厚冷沖板做蓋板（酚醛紙膠板、環(huán)氧玻璃布板），而墊板主要使用高密度和表面硬度大的墊板如酚醛墊板、蜜胺木墊板、環(huán)氧玻璃.........