SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

 smt錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

　　在昆山smt技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山smt制造中常常會(huì)發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問題較為常見。

　　本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對(duì)策，提出探討建議。

　　一、 元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因

　　錫膏在印刷, 元件貼裝時(shí), 貼裝壓力過強(qiáng), 錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí), 元件溫度上升通常比PCB板快, 而元件下方溫度上升較慢。接著, 元件的焊接端與錫膏接觸,Flux 因溫度上升黏度降低, 又因元件導(dǎo)體上方溫度較高而爬升靠近。所以錫膏是由溫度高焊盤外側(cè)開始溶融。 

　　溶融焊錫開始從元件焊接端向上延伸, 形成焊點(diǎn), 接著未溶融焊錫中Flux 動(dòng)向, 因溶融焊錫而阻斷停止流動(dòng), 所以Flux 無法向外流。所產(chǎn)生揮發(fā)溶劑(GAS) 也因溶融焊錫而阻斷包覆。

　　3、　　錫膏的溶融方向朝焊盤的內(nèi)部進(jìn)行,Flux 也向內(nèi)部擠壓,(GAS) 也向內(nèi)側(cè)

　　移動(dòng)。元件a.點(diǎn)的下方因Flux的移動(dòng)力量而使溶融焊錫到達(dá)b. 點(diǎn),又因吃錫不良a. 點(diǎn)停止下降, 產(chǎn)生c.點(diǎn)力量逆流。而產(chǎn)生焊錫被擠出，產(chǎn)生錫珠。

　　二 改善對(duì)策

　　1、焊盤設(shè)計(jì)需考慮焊接過程中溫度的均勻上升，確保溫度平衡。在此基礎(chǔ)上決定焊盤的大小和尺寸。同時(shí)需要考慮元件的高度與焊盤的面積匹配, 使得溶融焊錫保有舒展空間。

　　2、焊接回流溫度曲線不可急劇上升。

　　3、印刷精度及印刷量的控制, 與印刷時(shí)的管理。防止錫膏印刷偏移或下錫不良。(多錫、形狀塌陷)

　　4、貼裝元件壓力調(diào)整。避免元件將錫膏擠壓變形。

　　5、元件本身質(zhì)量，避免氧化回潮。