方正PCB喜獲家科技進(jìn)步獎(jiǎng)

 近日，由務(wù)院設(shè)立的“家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)”表彰大會(huì)在人民大會(huì)堂隆重舉行，方正科技旗下方正PCB申報(bào)的《高密度互連混合集成印制電路板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目成功獲得“2014年家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)”。 

方正PCB于2007年和電子科技大學(xué)“電子薄膜與集成器件家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”建立了產(chǎn)學(xué)研合作，在高密度互連電路板（HDI電路板）領(lǐng)域，突破了高密度互連混合集成印制電路制造中在新型印制材料、表鍍與內(nèi)埋器件、高密度集成互聯(lián)、高導(dǎo)熱抗電磁干擾等際難點(diǎn)，創(chuàng)建了獨(dú)特的產(chǎn)學(xué)研合作模式。 

此外，公司還建立了完善的研發(fā)管理體系，成立了方正PCB研究院，并建有廣東省工程中心、廣東省技術(shù)中心，為公司研發(fā)工作的開展提供了有利的保障。 

“高密度互連混合集成印制電路板關(guān)鍵技術(shù)“成功地實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，獲得了良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。該項(xiàng)目技術(shù)打破外技術(shù)封鎖和壟斷，使我成為掌握高密度互連混合集成印制電路、印制復(fù)合電子材料與集成埋置器件核心技術(shù)的家之一，可為我電子信息產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供有力支撐。 

方正科技如今發(fā)力智慧城市，全資收購(gòu)方正際、方正寬帶后，正致力于轉(zhuǎn)型成為"智慧城市、智慧生活"軟硬件解決方案的綜合服務(wù)商。方正科技PCB業(yè)務(wù)從感知設(shè)備、移動(dòng)終端、通信設(shè)備等底端設(shè)備為智慧城市業(yè)務(wù)提供服務(wù)。近日方正PCB頻頻獲獎(jiǎng)，相繼獲得眾多際IT巨頭“佳合作伙伴獎(jiǎng)”、“佳產(chǎn)品質(zhì)量獎(jiǎng)”等獎(jiǎng)項(xiàng)，此次“家科技進(jìn)步獎(jiǎng)”的獲得，是其在PCB領(lǐng)域深耕細(xì)作的好注腳。