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首頁(yè)  新聞動(dòng)態(tài)  企業(yè)新聞2015全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2.2兆新臺(tái)幣

2015全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2.2兆新臺(tái)幣

發(fā)布時(shí)間:2016-03-12 07:59:28 分類(lèi):企業(yè)新聞

 2015年四季(15Q4)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)829億美元,較上季(15Q3)衰退2.8%,較去年同期(14Q4)衰退5.2%;銷(xiāo)售量達(dá)1949億顆,較上季(15Q3)衰退3.1%,較去年同期成長(zhǎng)0.1%;平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)為0.425美元,較上季成長(zhǎng)0.3%,較去年同期衰退5.2%。 


    總計(jì)2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)3352億美元,較2014年衰退0.2%;2015年總銷(xiāo)售量達(dá)7872億顆,較2014年成長(zhǎng)2.7%;2015年ASP為0.426美元,較2014年衰退2.8%。以區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看,15Q4美半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)173億美元,較上季衰退1.2%,較去年同期衰退14.5%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)77億美元,較上季衰退4.3%,較去年同期衰退8.1%。 

    15Q4歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)83億美元,較上季衰退3.6%,較去年同期衰退7.9%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)496億美元,較上季衰退3.0%,較去年同期衰退0.4%。其中,中大陸市場(chǎng)253億美元,較上季成長(zhǎng)0.0%,較去年同期成長(zhǎng)5.2%。 

    2015年美半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷(xiāo)售值達(dá)687億美元,較2014年衰退0.8%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)311億美元,較2014年衰退10.7%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)343億美元,較2014年衰退8.5%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)2011億美元,較2014年成長(zhǎng)3.5%。2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)3352億美元,較2014年衰退0.2%。 

    15Q4臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣5,632億元(177億美元),較上季衰退1.9%,較去年同期衰退4.6%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,608億元(50億美元),較上季成長(zhǎng)2.9%,較去年同期成長(zhǎng)6.8%。 

    IC制造業(yè)為新臺(tái)幣2928億元(92億美元),較上季衰退4.3%,較去年同期衰退10.6%,其中晶圓代工為新臺(tái)幣2430億元(76億美元),較上季衰退3.7%,較去年同期衰退9.3%,記憶體制造為新臺(tái)幣498億元(16億美元),較上季衰退6.9%,較去年同期衰退16.6%;IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣767億元(24億美元),較上季衰退2.5%,較去年同期衰退2.9%;IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣329億元(10億美元),較上季衰退1.8%,較去年同期衰退0.3%。(新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.9計(jì)算) 

2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果

2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果


    工研院IEK統(tǒng)計(jì)2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣2兆2640億元(710億美元),較2014年成長(zhǎng)2.8%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣5927億元(186億美元),較2014年成長(zhǎng)2.8%;IC制造業(yè)為新臺(tái)幣1兆2300億元(386億美元),較2014年成長(zhǎng)4.9%,其中晶圓代工為新臺(tái)幣1兆93億元(316億美元),較2014年成長(zhǎng)10.4%,記憶體制造為新臺(tái)幣2207億元(69億美元),較2014年衰退14.8%;IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3099億元(97億美元),較2014年衰退1.9%;IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1314億元(4.1億美元),較2014年衰退4.7%。 

2010年~2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

2010年~2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

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