SMT制程對(duì)于FPC設(shè)計(jì)上的特殊要求

 凡工程設(shè)計(jì)師與工藝人員估計(jì)都曾有過(guò)這樣的經(jīng)歷：FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)smt焊接上元器件；問題在于作為一個(gè)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)師因事先了解一些有關(guān)smt制程的特殊要求才能在smt生產(chǎn)過(guò)程中保持高品質(zhì)和高效率。因?yàn)镕PC在smt過(guò)程中對(duì)板子本身的平整度要求特別高；另外還有間距，MARK點(diǎn)設(shè)置，拼板尺寸大小等等都會(huì)影響smt的質(zhì)量和效率，所以作為FPC廠商的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)多多了解smt的一些特殊要求結(jié)合FPC制程能力在制前綜合考量設(shè)計(jì)，切忌顧此失彼，否則后患無(wú)窮。 在此，本人愿與各位就此切磋切磋。體會(huì)如下：

　　1. Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據(jù)smt的設(shè)備而定，Mark點(diǎn)到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等；

　　2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點(diǎn)或在對(duì)角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)離邊沿需大于5mm；

　　3. 每塊小板都必須有兩個(gè)Mark點(diǎn)；

　　4. 根據(jù)具體的設(shè)備和效率評(píng)估，F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板；

　　5. 補(bǔ)板時(shí)關(guān)鍵區(qū)域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對(duì)菲林，若補(bǔ)好板不平整，須再加壓一次，重新再核對(duì)菲林一次；

　　6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm；0603和0805元件焊盤間距為0.6mm；焊盤好處理成方形；

　　7. 為了避免FPC板小面積區(qū)域由于受沖切下陷，從底面方向沖切；

　　8. FPC板制作好后，必須烘烤后真空包裝；smt上線前，好要預(yù)烘烤；

　　9. 拼板尺寸佳為200mmX150mm以內(nèi)；

　　10. 拼板板邊須留有4個(gè)smt治具定位孔，孔徑為2.0mm；

　　11. 拼板邊緣元件離板邊小距離為10mm；

　　12. 拼板分布盡可能每個(gè)小板同向分布；

　　13. 各小板金手指區(qū)域(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以避免smt生產(chǎn)中金手指吃錫；