PCB板焊錫絲和助焊

　　在整個焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵。在批量的線路板焊接過程中，使用的設(shè)備為：波峰焊機。焊錫絲和助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來選擇不同的焊錫絲和助焊劑。手工焊接所使用的主要用料是錫線。焊錫線由錫合金和助焊劑兩種基本的材料組成。

一、錫合金介紹

由于焊接的要求不一樣，可以選用不同金屬含量的錫合金，如有鉛焊錫，無鉛焊錫，高低溫焊錫等。

1.1、Sn63Pb37焊錫是錫、鉛合金中熔點低的一種合金，得以在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中廣泛使用

1.2、焊錫材料主要金屬SnPb之外，尚含有其他金屬雜質(zhì)。這些雜質(zhì)含量如超標，會對焊錫帶來不利影響。

1.3、不同金屬含量的錫線，熔點不同，要合理選擇。

1.4、選擇時要注意SLD焊錫線的性能技術(shù)指標是否符合要求。

1.4、注意SLD焊錫線的規(guī)格是否合適。

二、助焊劑介紹

存于錫線芯部的助焊劑，在實施焊接過程中所起作用主要有清潔焊接點，去除元件腳及焊盤表面氧化物；在高溫焊接時，防止焊接氧化；有助于焊接表面的濕潤；便于焊接導(dǎo)熱；助焊劑分為無機系列，有機系列和樹脂系列：

無機系列助焊劑主要成份是氯化鋅或氯化銨及其它們混合物。這種助焊劑的大優(yōu)點是有很好的助焊作用，但具有強烈腐蝕性。如用于電子行業(yè)焊接，將破壞線路的絕緣性能。多用于可清洗的金屬制品的焊接。

有機系列助焊劑主要是由有機酸鹵化物組成。助焊接好可焊性高，不足之處是有一定的腐蝕性，且熱穩(wěn)定性差。一經(jīng)加熱，便迅速分解留下無活性殘留物。

樹脂活性系列助焊劑成份為在松香中加入活性劑。其優(yōu)點為無腐蝕性、高絕緣性能、長期的穩(wěn)定性和耐溫性，焊接后清潔容易，并形成膜層覆蓋焊點，使焊接不易被氧化腐蝕，在電子焊接中廣泛采用。

三、焊劑的選用

電子線路的焊接通常采用松香、非活性溶劑或活性溶劑。

由于純松香焊劑活性較弱，只有當被焊的金屬表面是清潔的，無氧化層時才有較好的可焊性。但如果被焊的金屬表面不太潔凈且有一定的氧化，就需加少量活性焊劑。因其殘留物會腐蝕電子線路，且降低絕緣性。所以在焊接后，要用清洗劑清洗。此即所謂免洗助焊劑與非免洗助焊劑之分。