SMT基本常識(shí)

    smt就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
smt有何特點(diǎn)：　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。為什么要用smt：　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行，追逐際潮流
smt工藝流程------雙面組裝工藝

A：來(lái)料檢測(cè)èPCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）è貼片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）è貼片è烘干è回流焊接（好僅對(duì)B面è清洗è檢測(cè)è返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

B：來(lái)料檢測(cè)èPCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）è貼片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面點(diǎn)貼片膠è貼片è固化èB面波峰焊è清洗è檢測(cè)è返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。助焊劑產(chǎn)品的基本知識(shí)一.表面貼裝用助焊劑的要求具一定的化學(xué)活性具有良
好的熱穩(wěn)定性具有良好的潤(rùn)濕性對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用留存于基板的焊劑殘?jiān)?對(duì)基板無(wú)腐蝕性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊劑的作用焊接工序:預(yù)熱/焊料開(kāi)始熔化/焊料合金形成/焊點(diǎn)形成/焊料固化作用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說(shuō)明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤(rùn)濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量.三.助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟化點(diǎn),?；瘻囟?蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.四.助焊劑殘?jiān)a(chǎn)生的不良與對(duì)策助焊劑殘?jiān)鼤?huì)造成的問(wèn)題對(duì)基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良樹(shù)脂殘留過(guò)多,粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性使用理由及對(duì)策選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑使用焊后無(wú)樹(shù)脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗五.QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號(hào)代號(hào)焊劑類型S固體適度(無(wú)焊劑)R松香焊劑RMA弱活性松香焊劑RA活性松香或樹(shù)脂焊劑AC不含松香或樹(shù)脂的焊劑美的合成樹(shù)脂焊劑分類:SR非活性合成樹(shù)脂,松香類SMAR中度活性合成樹(shù)脂,松香類SAR活性合成樹(shù)脂,松香類SSAR極活性合成樹(shù)脂,松香類六.助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種:1.超聲噴涂:將頻率大于20KHz的振蕩電能通過(guò)壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.2.絲網(wǎng)封方式:由微細(xì),高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn)生的噴霧,噴到PCB上.3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素:設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.設(shè)定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.噴嘴運(yùn)動(dòng)速度的選擇PCB傳送帶速度的設(shè)定焊劑的固含量要穩(wěn)定設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度七.免清洗助焊劑的主要特性可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無(wú)焊珠,橋連等不良產(chǎn)生無(wú)毒,不污染環(huán)境,操作安全焊后板面干燥,無(wú)腐蝕性,不粘板焊后具有在線測(cè)試能力與SMD和pcb板有相應(yīng)材料匹配性焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR)適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等

助焊劑常見(jiàn)狀況與分析

一、焊后PCB板面殘留多板子臟:

1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。

2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。

3.錫爐溫度不夠。

4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。

5.助焊劑涂布太多。

6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

9．FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。

二、著火：

1.波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過(guò)多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。

2.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

4.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。

5.工藝問(wèn)題(PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近)。

三、腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

1\預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。

2\使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

四、連電，漏電（絕緣性不好）PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

五、漏焊，虛焊，連焊FLUX涂布的量太少或不均勻。部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重。PCB布線不合理（元零件分布不合理）。發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。鏈條傾角不合理。波峰不平。

六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

1．可通過(guò)選擇光亮型或消光型的FLUX來(lái)解決此問(wèn)題）；

2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。

七、短路1）錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2）PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

八、煙大，味大：

1.FLUX本身的問(wèn)題

A、樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大

B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善九、飛濺、錫珠：

1）工藝

A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）

B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)

E、工作環(huán)境潮濕

2）PCB板的問(wèn)題

A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生

B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣

十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)走板速度過(guò)慢，使預(yù)熱溫度過(guò)高FLUX涂布的不均勻。焊盤(pán),元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤(pán)及元件腳完全浸潤(rùn)PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

十一、FLUX發(fā)泡不好FLUX的選型不對(duì)發(fā)泡管孔過(guò)大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大氣泵氣壓太低發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻稀釋劑添加過(guò)多

十二、發(fā)泡太好氣壓太高發(fā)泡區(qū)域太小助焊槽中FLUX添加過(guò)多未及時(shí)添加稀釋劑,造成FLUX濃度過(guò)高

十三、FLUX的顏色有些無(wú)透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能；十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E、熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高3、焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多4、手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)錫膏印刷