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SMT貼片加工中品質(zhì)檢測(cè)的相關(guān)要點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2019-08-29 08:13:26 分類:企業(yè)新聞

 

 品質(zhì)是產(chǎn)品自足的根本,尤其是在smt貼片加工這種高精密性行業(yè)中,就顯的尤為重要了。smt貼片加工中為了實(shí)現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo),必須從PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料,以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制。其中,以預(yù)防為主的工藝過程控制在smt貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在smt的每一步制造工序中必須通過有效的檢測(cè)手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。

 smt貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等,工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測(cè)、焊膏印刷后,以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低,對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附?,除了需要工時(shí)、材料,還可能損壞元器件和印制板。由于有的元器件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,還有.BGACSP返修后需要重新植球,對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù),所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。
      由此可見,工序檢測(cè)、特別是前幾道工序檢測(cè),可以減少缺陷率和廢品率,可以降低返工/返修成本,同時(shí)還可以通過缺陷分析從源頭上盡早地防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。
      表面組裝板的終檢測(cè)同樣十分重要。如何確保把合格、可靠的產(chǎn)品送到用戶手中,這是在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲勝的關(guān)鍵。終檢測(cè)的項(xiàng)目很多,包括外觀檢測(cè)、元器件位置、型號(hào)、極性檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)及電性能和可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。
   smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海緯亞chinavia有限公司是一家專業(yè)從事PCBA加工一站式服務(wù)的廠家,專注于smt貼片加工、PCBA加工、具有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)及完善的售后服務(wù)體系,如有需要?dú)g迎撥打我們24H專業(yè)的客服電話,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。獲取更多行業(yè)相關(guān)知識(shí)請(qǐng)鎖定chinavia新聞資訊欄目,smt貼片加工廠小編每天在這里和您準(zhǔn)時(shí)相約。
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