聯(lián)發(fā)科與華為海思夾攻 高通危機來了

 據(jù)外媒分析，高通從寶座上衰落，有一個重要的原因是中臺灣的聯(lián)發(fā)科快速崛起，在中市場搶走了高通應(yīng)用處理器的市場份額，而在基帶處理器領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科也在奮起直追。

在個人電腦處理器市場，英特爾和AMD兩家公司壟斷市場，而英特爾一直保持了高壓態(tài)勢，牢牢掌握主動權(quán)。

不過在移動處理器市場，廠商進入的門檻不高，高通公司雖然一度獲得了類似英特爾的優(yōu)勢地位，但是目前許多智能手機廠商正在進入芯片設(shè)計領(lǐng)域，高通的驍龍?zhí)幚砥鞑⒎遣豢扇〈?/p>

據(jù)外科技媒體報道，在2013年，高通曾經(jīng)在移動處理器市場獲得了95%的份額，高通甚至“碾壓”了英特爾公司——英特爾在移動處理器的轉(zhuǎn)型方面動作遲緩，在應(yīng)用處理器領(lǐng)域徹底喪失了追趕機會。

不過隨后的2014年和2015年，高通陷入了一個又一個的麻煩中。去年，高通全球移動處理器的份額已經(jīng)大幅下降到了66%，今年前景更加不樂觀。

在未來幾年中，高通將面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，其中大的挑戰(zhàn)來自中市場——2014年，高通一半的收入來自中市場。

高通在中智能手機市場的麻煩，同樣可以用“成堆”來形容。眾所周知的是，高通遭到中政府的反壟斷調(diào)查和懲罰，被迫降低了面向手機廠商收取的專利費。

周四，高通的股價暴跌了15%，主要原因是四季度業(yè)績預(yù)期令華爾街失望，高通表示，在反壟斷處罰之后，在中市場收取手機專利費難度加大。

不過，高通在中大的麻煩，并不是發(fā)改委或是專利費業(yè)務(wù)，其頭疼的問題，是競爭對手聯(lián)發(fā)科變得日益強大。

在過去幾年中，聯(lián)發(fā)科快速成長，上述高通損失的處理器市場份額中，絕大部分流向了聯(lián)發(fā)科。對于手機消費者而言，顯眼的是越來越多的明星爆款手機，采用了聯(lián)發(fā)科的處理器，比如小米公司的紅米Note2、魅族公司的MX5、HTC公司的A9和M9+等。

聯(lián)發(fā)科的市場份額越來越高，高通的驍龍?zhí)幚砥鲃t逐步被廠商拋棄。其中2015年，高通上一代高端手機系統(tǒng)芯片驍龍810爆出了過熱“丑聞”，導(dǎo)致HTC等多家廠商的手機因為過熱而滯銷。

高通遲遲無法解決過熱問題，導(dǎo)致在2015年的高端手機產(chǎn)品線中，三星電子放棄了高通驍龍810，轉(zhuǎn)而采用了自家研發(fā)的手機處理器，三星的處理器同樣獲得了市場的認(rèn)可，這再一次證明高通并不具備不可取代的地位。

智能手機采用的處理器分為兩大類，應(yīng)用處理器和基帶處理器，基帶處理器負(fù)責(zé)手機和移動基站的外部通信。高通的業(yè)務(wù)覆蓋了應(yīng)用處理器和基帶處理器，也提供整合的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。

目前在全球的基帶處理器市場，高通掌控了64%的市場份額，不過在這一領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科也在快速發(fā)展，今年有望拿下全球40%到45%的基帶處理器份額。

據(jù)多路媒體報道，高通目前正在優(yōu)化其下一代的手機系統(tǒng)芯片驍龍820，將不再出現(xiàn)過熱問題，高通希望這款新芯片，能夠一掃810帶來的陰霾。

據(jù)報道，三星電子明年的高端手機S7，以及LG等廠商的高端機，將會采購高通的驍龍820。而在中廠商中，目前也盛傳小米新一代中端旗艦手機“小米5”，可能采用驍龍820。

騰訊科技注意到，電腦處理器和手機處理器的商業(yè)模式截然不同。英的ARM控股公司開發(fā)了各種處理器設(shè)計方案，該公司不制造芯片，而將設(shè)計方案授權(quán)給了全世界的芯片生產(chǎn)商。

在ARM的幫助下，三星電子、美蘋果等公司可以很容易定制設(shè)計出自家的手機處理器。在手機廠商設(shè)計處理器方面，中的華為公司正在快速跟上，近華為對外發(fā)布了麒麟950系統(tǒng)芯片，性能據(jù)稱十分強大，不弱于三星電子和蘋果的處理器。

目前，全球智能手機的一流大廠，都具備了研發(fā)手機應(yīng)用處理器的實力。而據(jù)媒體報道，小米公司也已經(jīng)組建了團隊，將會購買ARM公司的設(shè)計方案，定制研發(fā)自由品牌的ARM架構(gòu)處理器。

眾所周知的是，安卓和iOS壟斷了手機操作系統(tǒng)市場，而在安卓手機陣營中，產(chǎn)品雷同的問題日加嚴(yán)重，華為、三星、小米這樣的公司，希望未來自行設(shè)計的高性能處理器，能夠成為領(lǐng)先于對手的差異化特色。而這將是高通芯片制造業(yè)務(wù)的利空消息。

在手機的應(yīng)用處理器和基帶處理器領(lǐng)域，英特爾遭遇挫折。而新消息稱，英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備再度重振其基帶處理器業(yè)務(wù)，英特爾當(dāng)年通過收購英飛凌公司，獲得了基帶業(yè)務(wù)，并獲得蘋果手機的采購訂單，但在后來被蘋果拋棄。

據(jù)悉，英特爾希望再一次爭奪2015年的蘋果新手機iPhone7的基帶處理器訂單。

顯然，英特爾的舉動，也將威脅到作為蘋果手機基帶處理器供應(yīng)商的高通的業(yè)務(wù)。