SMT紅膠粘度值是多少

  貼片紅膠的粘度主要受三大因素影響，分別是溫度、壓力、時(shí)光。具體原因如下：
    一、貼片紅膠的粘度受溫度影響
    貼片紅膠的粘度受溫度影響是大突出的。依據(jù)東莞市海思電子有限公司在多次試驗(yàn)中間的測(cè)試數(shù)據(jù)表明白：當(dāng)測(cè)試溫度提高了7℃，貼片紅膠的黏度降落了本來(lái)的  40%。在出產(chǎn)中當(dāng)黏度降落時(shí)，就意味著針管點(diǎn)出的貼片紅膠膠量增加，而PCB線路板上膠點(diǎn)的高度卻降落，所以紅膠點(diǎn)膠時(shí)溫度應(yīng)是恒定的，一般保持在25℃擺布，以確保理想的紅膠膠點(diǎn)外形。

二、貼片紅膠的粘度受壓力影響

   貼片紅膠的粘度受壓力影響是其次的，在用壓力點(diǎn)膠涂布工藝中，隨著壓力的增加，紅膠就會(huì)從打真器出來(lái)的速度就會(huì)越快，也就是說(shuō)，剪切速度增高，凡是在生產(chǎn)中點(diǎn)膠機(jī)的壓力把持在5bar（1bar=1kPa）之內(nèi)，一般設(shè)在一個(gè)中心值3.0-3.5bar，高的壓力會(huì)因剪切速度的增快，使針管頭發(fā)燒，引起貼片紅膠機(jī)能變差。

  三、貼片紅膠的粘度受時(shí)光影響

   貼片紅膠的粘度受時(shí)光影響也是比較大的，貼片紅膠有一點(diǎn)保留期限，假設(shè)貼片膠跨越保留期，黏度會(huì)升高。這屬于時(shí)間對(duì)貼片紅膠黏膠劑的黏度的間接影響。但在打針點(diǎn)膠工藝中它能影響出膠量，時(shí)光增加，出膠量變大。
（1） 由于不是點(diǎn)膠工藝，而是印刷紅膠工藝，所以對(duì)紅膠的觸變指數(shù)和粘度有一定要求，如果觸變指數(shù)和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷現(xiàn)象，這樣會(huì)有部分IC的本體粘不上紅膠而備掉。（參考觸變指數(shù)：4－5；參考粘度：（8－10）x1000000）
    （2） 粘在線路板上未固化的膠可用丙酮或丙二醇醚類擦掉或用紅膠專用清洗劑清洗。
    （3） 將未開(kāi)口的產(chǎn)品冷藏于2-10℃的干燥處，存儲(chǔ)期為6個(gè)月（以包裝外出廠日期為準(zhǔn)）。使用前，先將產(chǎn)品恢復(fù)至室溫，回溫24小時(shí)以上。
    （4） 選擇固化時(shí)間小90－120秒，而固化溫度在150度左右較好。
    （5） 要有良好的耐熱性和優(yōu)良的電氣性能，以及極低的吸濕性和高的穩(wěn)定性。
  smt貼片紅膠印刷機(jī)參數(shù)調(diào)整注意事項(xiàng)
   （1） 壓力在4.5公斤左右
   （2） 紅膠加量要使紅膠在模板上滾動(dòng)為好
   （3） SNAP OFF中距離設(shè)為0.05mm，速度設(shè)為：2等級(jí)。
   （4） 自動(dòng)擦網(wǎng)頻率設(shè)為2。
   （5） 生產(chǎn)結(jié)束后模板上的紅膠在5天內(nèi)不再使用時(shí)報(bào)廢處理
   （6） 紅膠一定要準(zhǔn)確印刷在兩個(gè)焊盤(pán)中間，不能偏移。（1） 由于不是點(diǎn)膠工藝，而是印刷紅膠工藝，所以對(duì)紅膠的觸變指數(shù)和粘度有一定要求，如果觸變指數(shù)和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷現(xiàn)象，這樣會(huì)有部分IC的本體粘不上紅膠而備掉。（參考觸變指數(shù)：4－5；參考粘度：（8－10）x1000000）
    （2） 粘在線路板上未固化的膠可用丙酮或丙二醇醚類擦掉或用紅膠專用清洗劑清洗。
    （3） 將未開(kāi)口的產(chǎn)品冷藏于2-10℃的干燥處，存儲(chǔ)期為6個(gè)月（以包裝外出廠日期為準(zhǔn)）。使用前，先將產(chǎn)品恢復(fù)至室溫，回溫24小時(shí)以上。
    （4） 選擇固化時(shí)間小90－120秒，而固化溫度在150度左右較好。
    （5） 要有良好的耐熱性和優(yōu)良的電氣性能，以及極低的吸濕性和高的穩(wěn)定性。