PCB設(shè)計凸顯技術(shù)瓶頸 三大矛盾難以調(diào)和？

 虛擬原型提供商Flomerics公司從日前對91個設(shè)計工程師所做的調(diào)查中發(fā)現(xiàn)，大多數(shù)受訪者表示“電路板的熱設(shè)計、電磁兼容性(EMC)和信號完整性(SI)設(shè)計要求常常是相互矛盾的。”

    根據(jù)Flomerics的調(diào)查，59%的受訪者對“電路板設(shè)計中熱和EMC要求通常是矛盾的”觀點表示贊同，只有23%的人表示不同意。60%的人表示贊同“熱和信號完整性要求是矛盾的”，而23%的人對此則表示反對。

    但是，F(xiàn)lomerics的調(diào)查對公司的電子和機械設(shè)計工程師之間的溝通和協(xié)作給予了積極的描述。64%的受訪者描述溝通為“良好”或“非常好”；31%的受訪者表示“需要改進”；只有4%的人描述為“非常差”。

    56%的受訪者認為“電子和機械軟件之間的更好接口會極大地完善電子設(shè)計工程師和機械設(shè)計工程師之間的協(xié)作”，而28%的受訪者表示“軟件不是問題—良好的管理、人際交往等等因素更為重要”。

    Flomerics還要求受訪者確定“新設(shè)計超時和超預(yù)算完成的比例以及造成這種現(xiàn)象的常見原因”，其中，50%的受訪者表示10%到30%的新設(shè)計會超時超預(yù)算；而28%的受訪者表示這個比例只有10%；18%的人表示這個比例為30%到50%。根據(jù)Flomerics的介紹，只有4%的受訪者認為這個比例超過50%。

    Flomerics表示，超時超預(yù)算的常見原因包括：設(shè)計要求變更(59%)；電路設(shè)計(39%)；熱問題(34%)；EMC問題(32%)；信號完整性問題(30%)；物理版圖問題(22%)；以及布線問題(19%)。受訪者容許選擇多個原因。

    50%的受訪者表示“新電路板設(shè)計從概念到終測試和制造簽出的平均設(shè)計周期”為6到12周，F(xiàn)lomerics透露說，29%的人表示平均設(shè)計周期超過12周，而21%的人表示短于6周。

    當(dāng)問及“電路板設(shè)計工程上產(chǎn)生的大壓力是什么？”的問題時，54%的受訪者認為是“功能和性能”，30%的人表示為“上市時間”，而14%的受訪者認為是“成本”，F(xiàn)lomerics說。當(dāng)問及設(shè)計流程的時候，62%的受訪者表示在設(shè)計階段中“概念設(shè)計、詳細設(shè)計、設(shè)計驗證等等”之間存在“許多相互作用”，而38%的人表示“設(shè)計流程順序執(zhí)行，各階段之間‘相互作用很小’”。

    61%的受訪者者表示有“專人或?qū)ｉT小組明確負責(zé)電路板的熱設(shè)計”，而39%的人表示“沒有這樣的人或小組”。

    調(diào)查結(jié)果的來自91個提交問卷的受訪者。代表受訪者的行業(yè)包括：電信(23%)、功率電子(18%)、航空和防電子(17%)以及汽車和交通電子(11%)。