大陸晶圓代工廠組建投資基金出手爭并星科金朋

　　由大陸晶圓代工廠中芯際、smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇長電、大陸集成電路基金等三方，決定出資6.5億美元共同合組控股公司，并購新加坡封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC）。根據(jù)中芯際指出，三方已簽訂共同投資協(xié)議，控股公司將在新加坡成立競投公司，全力爭取并購星科金朋。

　　星科金朋出售給大陸封測廠smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇長電一案，獨(dú)家協(xié)商期間二度延后至今年底。smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇長電11月初宣布以7.8億美元收購星科金朋，但不包含臺灣兩家子公司；而星科金朋在臺子公司之一的臺星科表示，在臺業(yè)務(wù)及營運(yùn)將繼續(xù)執(zhí)行，不會受到影響。

　　大陸封測廠smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇長電于11月6日宣布，將以7.8億美元價(jià)格并購新加坡封測廠星科金朋，但此收購協(xié)議不包括星科金朋在臺灣的2家子公司。但因?yàn)殡p方協(xié)商一直沒有具體結(jié)果，日前已將獨(dú)家協(xié)商期間延長至12月20日下午5時(shí)，但現(xiàn)在又決定二度延長協(xié)商時(shí)間至12月31日下午5時(shí)。

　　為了搶在協(xié)商期限前爭取并購機(jī)會，由中芯際旗下封測廠芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海、新潮集團(tuán)旗下smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇長電、以及大陸集成電路基金等三方，決定共同控股公司。據(jù)了解，芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海出資1億美元、長電出資2.6億美元、集成電路基金出資1.5億美元，共合資5.1億美元成立控股公司甲。

　　控股公司甲將以5.1億美元資金，與集成電路基金再出資0.1億美元，合資成立控股公司乙，而集成電路基金將再借1.4億美元資金給控股公司乙，等于控股公司乙可運(yùn)用6.5億美元資金，在新加坡成立競投公司，用以爭取并購星科金朋。而此一投資協(xié)議能否成立，端視競投公司能否在年底前與星科金朋達(dá)成并購協(xié)議。

　　至于星科金朋在臺灣的2家子公司，一是持股52％的臺星科，主要經(jīng)營晶圓測試，一是100％投資的臺灣星科金朋，業(yè)務(wù)包括晶圓凸塊及晶圓級封裝（WLP）。

　　而臺星科表示，因?yàn)樾强平鹋笤谂_2家子公司都不在此次交易范圍，母公司對臺灣公司持股，將于可能交易完成前，藉由組織重整方式，使母公司既有股東可有效維持該等股權(quán)，臺灣組織重整將以使臺灣公司業(yè)務(wù)及營運(yùn)均可順利繼續(xù)執(zhí)行。