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針對可穿戴設(shè)備聯(lián)發(fā)科推出LinkIT開發(fā)平臺

發(fā)布時間：2014-12-26 08:52:07 分類：企業(yè)新聞

　　Computex 2014(臺北際電腦展)如期在臺北順利召開，全球知名電子廠商紛紛攜手旗下新品亮相于此。其中，臺灣本土廠商聯(lián)發(fā)科技首次參加臺北電腦展，并于本屆展會首日正式發(fā)布基于Aster SoC新品、針對智能穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)所打造的LinkIT開發(fā)平臺。

　　聯(lián)發(fā)科技Aster芯片此前已正式發(fā)布，其是當(dāng)前市場之中體積小的SoC芯片。這顆芯片封裝尺寸僅為5.4×6.2毫米，因此可以更為輕松地集成至智能穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之中，以實現(xiàn)有效減小終端產(chǎn)品體積的同時創(chuàng)造更為差異化的外觀與功能設(shè)計。

　　與此同時LinkIT開發(fā)平臺則基于Aster芯片研發(fā)，將為智能穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供完整參考設(shè)計。LinkIT開發(fā)平臺高度整合微處理器、通訊模塊等，大幅簡化終端產(chǎn)品研發(fā)周期以令開發(fā)者可以更為關(guān)注于終端產(chǎn)品創(chuàng)新功能與服務(wù)。

　　得益于聯(lián)發(fā)科技應(yīng)用膠囊技術(shù)，采用LinkIT開發(fā)平臺所研發(fā)的終端產(chǎn)品將可以通過電腦或智能手機(jī)，以空中傳輸即OTA方式完成應(yīng)用下載安裝、算法或驅(qū)動升級等操作需求。聯(lián)發(fā)科技還將為三方合作伙伴提供LinkIT開發(fā)平臺硬件開發(fā)套件HDK，以及開放軟件開發(fā)套件SDK。

　　聯(lián)發(fā)科技新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全先生在此次發(fā)布會中發(fā)言，稱LinkIT平臺令聯(lián)發(fā)科技加速推動智能穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計開發(fā)與市場發(fā)展。聯(lián)發(fā)科技希望打造由設(shè)備制造商、應(yīng)用軟件開發(fā)商、服務(wù)供應(yīng)商組成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。同時力爭為超級中端市場消費(fèi)群體，提供創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用體驗。

來源：針對可穿戴設(shè)備聯(lián)發(fā)科推出LinkIT開發(fā)平臺