SMT錫膏技術(shù)

　　模板印刷工藝優(yōu)化的一個(gè)方法是，當(dāng)發(fā)生焊膏應(yīng)用問題時(shí)及時(shí)地進(jìn)行改正。假設(shè)在線檢測(cè)不是被設(shè)計(jì)用來檢查每一塊板子上的每一個(gè)焊盤的情況下，必需有一些方法來決定怎樣編排檢查系統(tǒng)從而得以利用關(guān)鍵器件和區(qū)域作為數(shù)據(jù)模型來使用。這些檢查模型將被移植到在任一特定生產(chǎn)中被加工的所有板上的所有器件上。

在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內(nèi)在關(guān)系，而且必須保持這種關(guān)系才能獲得可接受的印刷效果。有一些焊膏的印刷速度必須要快一些，而另一些必須要慢一些，才能得到較好的印刷效果。如果刮刀掃過模板時(shí)過輕，在網(wǎng)板上留下一層薄的焊膏或助焊劑，應(yīng)該加大壓力來刮干凈網(wǎng)板的表面，但是壓力增大的上限是必須保證焊膏的滾動(dòng)要求，因?yàn)橛∷⑦^程中焊膏的滾動(dòng)是一個(gè)獲得良好印刷效果的標(biāo)志之一。印刷速度太快會(huì)導(dǎo)致開孔的不完全填充，尤其是在焊盤迎向刮刀運(yùn)動(dòng)方向的一側(cè)。過輕地掃過模板會(huì)導(dǎo)致極端的拉尖和覆蓋不完整，這是因?yàn)楹父鄾]有完全地從開孔中被釋放出來。

有一個(gè)問題常常會(huì)被提到，那就是刮刀刮過后，網(wǎng)板上會(huì)殘留下焊膏。通常有兩種原因，首先，雖然你也許是用了正確的壓力，但刮刀下止點(diǎn)或者刮刀壓入網(wǎng)板的距離，還是太小。另一個(gè)焊膏殘留在網(wǎng)板上的原因，有可能是在基板下面缺少適當(dāng)?shù)闹雾斸?。伴隨著不充分的支撐，基板會(huì)在刮刀的壓力下產(chǎn)生下陷，這樣就使得刀刃的角度不能夠?qū)⒕W(wǎng)板上的焊膏刮干凈。不充分的基板支撐使得基板下陷，還會(huì)導(dǎo)致刮刀施加到基板上的壓力發(fā)生偏差。

接觸印刷是在印刷過程中模板整個(gè)和基板接觸的情況下完成的。在焊膏被滾壓進(jìn)了模板開口孔后，基板和模板就在一個(gè)垂直方向上且以統(tǒng)一的速率分離。間隙式印刷是在模板或絲網(wǎng)和基板之間在靜止時(shí)有一設(shè)定間隙的情況下獲得的。在印刷動(dòng)作中，刮刀下壓使模板變形，引起模板和基板接觸，并且僅在刮刀給模板施加壓力的那點(diǎn)上模板才和基板有接觸。隨著刮刀的向前移動(dòng)，模板或網(wǎng)板會(huì)從基板上分離。當(dāng)使用模板印刷時(shí)，如果基板密度高，使一致的脫模率不能重復(fù)獲得或期望較快的印刷周期時(shí)，可以使用間隙式印刷，絲網(wǎng)印刷也采用間隙式印刷。慢脫模印刷是指那些印刷后模板和基板緩慢分離的工藝。因?yàn)椴煌暮父嘤胁煌拿撃Ｌ匦?，這種可調(diào)節(jié)的設(shè)定被用來讓焊膏在印刷后能沉積下來，并且更干凈地從開孔中釋放出來。

希望我們的工藝設(shè)備執(zhí)行它們一些必要的輔助功能的同時(shí)完成機(jī)器的基本功能，或同時(shí)執(zhí)行一或多個(gè)輔助功能。能夠以并行方式運(yùn)行必要輔助功能的設(shè)備將優(yōu)化生產(chǎn)周期和產(chǎn)量。使用能提供并行處理能力的設(shè)備，可以在產(chǎn)出上得到許多優(yōu)勢(shì)。