高階HDI制程占據(jù)優(yōu)勢 臺PCB廠未來3~5年仍將有高成長

014年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)景氣加速復蘇，研究機構(gòu)預估臺商2015年產(chǎn)值將有3-5%的成長，同時，臺灣電路板協(xié)會(TPCA)理事長吳永輝也認為未來3-5年的臺商PCB仍將有高成長，而PCB大廠今年也都編有高額的資本支出以支應產(chǎn)能的擴充挹注營運的成長，預估上市柜PCB廠今年的資本支出將達到220億元以上的水準。

    其中，受矚目的是華通(2313-TW)與欣興電子(3037-TW)的大幅投資預估高達146億元，其競逐于高階的HDI板市場占有率企圖心明顯，主要在于高階HDI制程的相對于傳統(tǒng)的多層板來得技術(shù)密集、資本密集而形成阻絕效果。

    尤其是在PCB市場上，目前臺商在多層板產(chǎn)品面臨來自中大陸崛起的PCB廠殺價競爭壓力，唯有在Anylayer HDI高階制程產(chǎn)品上仍有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，同時，在已搶得先機之下的競爭策略，如耀華(2367-TW)、華通及欣興電子都加速投資擴充營運規(guī)模，拉開與競爭者的差距。

    華通為美商蘋果公司的主要供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出大幅提升到30億元，隨產(chǎn)能增加下，營運規(guī)模再放大，推升業(yè)績成長，達成去年稅后盈余達到19.87億元，每股稅后盈余為1.67元，創(chuàng)下2001年以來的獲利新高紀錄；而華通2015年則依照市場需求，擴充產(chǎn)能往高階HDI移動，預估今年資本支出40億元起跳。

    華通目前HDI總產(chǎn)能為僅次于欣興電子的上市PCB廠，去年欣興電子的資本支出為102億元，而今年編列高達106.66億元的資本支出。

    而宏達電(2498-TW)的手機板供應鏈之一的耀華電子目前連同中大陸轉(zhuǎn)投資的smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海展華電子計算在內(nèi)，共有110萬呎的HDI制程產(chǎn)能，目前在2015年1季的產(chǎn)能利用率約在80%；同時，今年耀華電子規(guī)劃將高于2014年的10億元資本支出，優(yōu)先投入于產(chǎn)能去瓶頸，再視市場狀況規(guī)劃產(chǎn)能擴充案。