SMT印制板設(shè)計(jì)質(zhì)量的審核(二)

    smt印制板詳細(xì)階段設(shè)計(jì)完成后，設(shè)計(jì)者按以下條目進(jìn)行一次全面的自我審查非常必要，有助于減少一些顯而易見的問(wèn)題，工藝員或?qū)I(yè)工程人員進(jìn)行復(fù)審將盡可能地提高設(shè)計(jì)質(zhì)量。

2．1 審核PCB設(shè)計(jì)后的組裝形式

    從加工工藝的過(guò)程考慮，優(yōu)化工序環(huán)節(jié)不但可以降低生產(chǎn)成本、而且提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。因此設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮smt板形設(shè)計(jì)是否大限度地減少組裝流程的問(wèn)題，即多層板或雙面板的設(shè)計(jì)能否用單面板代替?PCB每一面是否能用一種組裝流程完成?能否大限度地不用手工焊?使用的插裝元件能否用貼片元件代替?推薦使用smt印制板組裝形式見表l。

表1 smt印制板組裝形式                  

組裝形式 PCB設(shè)計(jì)特征

單面全SMD 單面裝有SMD

雙面全SMD 雙面裝有SMD

單面混裝 單面既有SMD，又有THC

A面混裝B面僅貼簡(jiǎn)單SMD 一面既裝SMD，又裝有THC另一面僅裝有Chip類元件和SOP

A面THCB面僅貼簡(jiǎn)單SMD 一面裝THC另一面僅裝有Chip類元件SOP

2．2審核PCB工藝夾持邊和定位孔設(shè)計(jì)

   因在PCB組裝過(guò)程中，PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備的夾持。一般沿PCB焊接傳送方向兩條邊留出4mm夾持邊(不同的設(shè)備可能不同)，在這個(gè)范圍內(nèi)不允許布放元器件和焊盤，遇有高密度板無(wú)法留出夾持邊的，可設(shè)計(jì)工藝邊或采用拼板形式焊后切去。有些型號(hào)貼片機(jī)還需設(shè)置定位孔，那么在定位孔周圍lmm范圍內(nèi)也不允許貼片。

2．3審核PCB設(shè)計(jì)定位基準(zhǔn)符號(hào)和尺寸

2．3．1對(duì)于采用光學(xué)基準(zhǔn)符號(hào)定位的貼片設(shè)備(如絲印機(jī)、貼片機(jī))必須設(shè)計(jì)出光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)。

2．3．2基準(zhǔn)符號(hào)的應(yīng)用有三種情況，一是用于PCB的整板定位；二是用于細(xì)間距器件的定位，對(duì)于這種情況原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置定位基準(zhǔn)符號(hào)；三是用于拼版PCB子板的定位?；鶞?zhǔn)符號(hào)成對(duì)使用。布置于定位要素的對(duì)角處。

2．3．3基準(zhǔn)符號(hào)種類和尺寸?；鶞?zhǔn)符號(hào)采用圖l所示的各種形狀及尺寸，一般優(yōu)選●形。

2．3．4基準(zhǔn)符號(hào)材料為覆銅箔或鍍錫鉛合金覆銅箔?？紤]到材料顏色與環(huán)境的反差，通常留出比基準(zhǔn)符號(hào)大1．5mm的無(wú)阻焊區(qū)。