SMT制造中的檢驗方法介紹

目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質(zhì)量的方法。

自動光學(xué)檢測(AOI)主要用于工序檢驗：印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗及再流焊爐后的焊后檢驗。自動光學(xué)檢測用來替代目視檢驗。自動x光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP及Flip Chip的焊點檢驗。

在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)，可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性，以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù)，自動診斷錯誤和故障，并可把錯誤和故障顯示、打印出來，可直接根據(jù)錯誤和故障進(jìn)行修板或返修。在線測的檢測正確率和效率較高，屬于靜態(tài)測試。

功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗。功能測就是將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號，然后按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。功能測可測試電路板上IC的數(shù)字功能，即以外加電源，利用測試機上的VXI模塊，測量電路板上的模擬信號與數(shù)字信號，因此多應(yīng)用在成品出貨前的品質(zhì)檢驗中，屬于動態(tài)功能測試。

在實際使用中可搭配多種先進(jìn)技術(shù)如Boundary Scan來有效檢測IC的完整功能，還可對閃存或EPROM等存儲單元進(jìn)行高速編程燒錄，準(zhǔn)確測量頻率及電壓等，多適用于線路設(shè)計復(fù)雜的電路板和電子組件功能強的產(chǎn)品，如各式計算機主機板、服務(wù)器、儲存設(shè)備基板、安全監(jiān)控、汽車電子等。大多數(shù)功能測都有診斷程序，可以鑒別和確定故障。但功能測的設(shè)備價格都比較昂貴。簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設(shè)備相應(yīng)的電路上加電，看設(shè)備能否正常運行，這種方法操作簡單、投資少，但不能自動診斷故障。

具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù)各單位smt生產(chǎn)線的具體條件及表面組裝板的組裝密度而定。但無論具備什么檢測條件，目視檢驗都是基本的檢測方法，是smt工藝人員和檢驗人員必須掌握的內(nèi)容之一。