PCB的過(guò)孔技術(shù)

   作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)： 一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線(xiàn)路和下面的內(nèi)層線(xiàn)路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。

埋孔是指位于印刷線(xiàn)路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線(xiàn)路板的表面。上述兩類(lèi)孔都位于線(xiàn)路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。

通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線(xiàn)路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。

隨著表面組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，PCB的層數(shù)越來(lái)越多，布線(xiàn)密度越來(lái)越高，高密度互連(HDI)印制電路板的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。過(guò)孔微孔技術(shù)的超高密度多層印制電路板間互連的關(guān)鍵技術(shù)之一，因此，過(guò)孔、微孔技術(shù)十分重要。

再細(xì)化分類(lèi)，印制電路板有4類(lèi)孔：機(jī)械安裝孔、元件孔、隔離孔、導(dǎo)通孔。

1、機(jī)械安裝孔：一般不需要金屬化。

2、元件孔(Component Hole)：又稱(chēng)插件孔，是用于元件引腳(端子)固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣連接的孔。元件孔的作用是實(shí)現(xiàn)電氣互連(信號(hào)傳輸)和支撐元器件。元件孔是金屬化孔，金屬化孔鍍層厚度為25-35微米，金屬化后孔徑≥引線(xiàn)直徑±0.15-0.3mm。

3、隔離孔：又稱(chēng)余隙孔，需要金屬化，金屬化孔的孔徑大于同軸的金屬化孔壁外徑0.2-0.3mm。

4、導(dǎo)通孔(Via)也稱(chēng)也孔、貫通孔，是金屬化孔。在布線(xiàn)空間允許的情況下，導(dǎo)通孔一般不設(shè)計(jì)在元件體的下面，以便于檢查和維修。