PCB層壓制造工藝原因和解決方法

　　1、粘結(jié)失敗

原因是在待壓板表面采用機械處理方式，如火山灰噴砂處理、機械刷板處理等，應(yīng)當采用表面化學(xué)處理工藝。對保溫溫度及保溫時間不夠，應(yīng)采用熱電偶對層壓溫度曲線再次進行測定。另一個原因是待壓物表面沾有脫模劑、濕氣、污物等，應(yīng)當對模具清潔、排板程序和環(huán)境條件進行重新評定。

2、PCB層壓板表面斑點或起泡

原因是所施壓力不均勻，溫度控制不當，層壓前內(nèi)層單片的清潔和干燥不充分。采取的對策是選用潔凈的模板或其他光潔材料、檢查平整度或壓力。采用熱電偶對層壓溫度曲線再次進行檢測。復(fù)查待壓單片的清潔和干燥程序，同時對單片在準備和粘結(jié)期間的貯存條件和時間進行復(fù)查。

3、變形

原因是溫度過高或壓力不均，應(yīng)當精確控制溫度和壓力。