貼片元器件手工焊接的注意事項(xiàng)及方法介紹

      在smt貼片加工行業(yè)里，電子元器件是接觸較多的材料之一，而且在加工中經(jīng)常會(huì)遇到更換貼片元器件的情況。通常都會(huì)用手工焊接來(lái)完成這項(xiàng)工作。下面為大家介紹手工焊接貼片元器件的注意事項(xiàng)及方法。
首先在更換片式元器件之前，先要準(zhǔn)備好一把有接地線的溫度可控的電烙鐵，而且烙鐵頭的寬度要與片裝元件的金屬端面相當(dāng)，溫度也必須達(dá)到攝氏320度。除此之外，備鑷子、除錫條、細(xì)低溫松香焊絲等也都是必不可少的。
    更換的時(shí)候，直接把烙鐵頭放在損壞元件的上表面，當(dāng)元件兩邊的焊錫和下面的粘接劑熔化后，用鑷子將元件摘除。緊接著是用除錫條將線路板上的殘錫燙吸干凈，再用酒精擦去原焊盤上的粘接劑和其他污漬。
    PCBA加工的時(shí)候，通常只給線路板上一邊焊盤燙適量焊錫，然后用鑷子將元件放在焊盤上，為了快速加熱焊盤上的錫，需要將熔錫接觸片狀元件置于金屬端，但絕不能用烙鐵頭接觸元件。
    需要注意的是，只要將新?lián)Q上的片狀元件一端已經(jīng)被固定，就可以焊另一端了，但要多加注意加熱線路板上的焊盤，并加入適量的焊錫，使焊盤與元件端面形成一光亮弧面。焊錫的用量千萬(wàn)不能太多，以免流到元件底下使焊盤短路，同樣的道理，在焊接時(shí)只能讓熔錫浸到元件的金屬端面，不能讓烙鐵頭碰到元件，進(jìn)而完成整個(gè)更換過(guò)程。