全球半導(dǎo)體年度出貨量2018年將突破1兆

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的新報(bào)告指出，半導(dǎo)體元件──包括IC、光電元件-感測(cè)器-離散元件(O-S-D 元件)──全年度出貨量持續(xù)增加，預(yù)期在2018年將首度突破1兆(trillion)個(gè)。 

    IC Insights預(yù)測(cè)，2018年全球半導(dǎo)體元件全年度出貨量將由1978年時(shí)的326億個(gè)，增加到1兆225億個(gè)(如下圖1所示)；四十年之間的平均年成長(zhǎng)率為9.0%，顯示目前全世界對(duì)半導(dǎo)體元件的依賴(lài)度越來(lái)越高。 

在這四十年里，年度半導(dǎo)體元件出貨量成長(zhǎng)率高點(diǎn)出現(xiàn)在1984年、達(dá)到34%；大的衰退則出現(xiàn)在2001年網(wǎng)路泡沫化時(shí)期，出貨量減少了19%。全球金融風(fēng)暴與隨之而來(lái)的景氣衰退，也讓2008與2009年的半導(dǎo)體出貨量都出現(xiàn)衰退。 

這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)兩年的出貨量衰退情況；然后半導(dǎo)體元件出貨量在2010年反彈成長(zhǎng)25%，是1978年以來(lái)的二高成長(zhǎng)率。 

圖1  1978~2018年半導(dǎo)體元件年度出貨量

    IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)亦顯示，盡管IC技術(shù)不斷演進(jìn)，各種功能的整合減少了系統(tǒng)內(nèi)使用的晶片數(shù)量，IC與O-S-D 元件出貨量在整體半導(dǎo)體元件中占據(jù)的比例仍維持穩(wěn)定。 

    在1980年，O-S-D 元件出貨量在整體半導(dǎo)體元件出貨量中占據(jù)78%，IC出貨量占據(jù)比例則為22%；三十五年之后，2015年O-S-D 元件出貨量在整體半導(dǎo)體元件出貨量中占據(jù)的比例為72%，IC出貨量比例則為28%。 

IC與O-S-D 元件年度出貨量在整體半導(dǎo)體出貨量中各自占據(jù)的比例

    年復(fù)一年，會(huì)有不同的半導(dǎo)體產(chǎn)品體驗(yàn)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)──通常取決于該年度的必買(mǎi)電子產(chǎn)品；圖3是IC Insights 預(yù)測(cè)2016年成長(zhǎng)表現(xiàn)佳的IC與O-S-D 元件類(lèi)別。那些成長(zhǎng)潛力高的半導(dǎo)體元件主要應(yīng)用于智慧型手機(jī)、新一代汽車(chē)電子系統(tǒng)，以及建構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的系統(tǒng)。 

2016年出貨成長(zhǎng)表現(xiàn)佳的IC與O-S-D 元件預(yù)測(cè)