印制電路板溫升因素分析

  印制電路板溫升因素分析



    引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。



    印制板中溫升的2種現(xiàn)象：



    (1)局部溫升或大面積溫升;



    (2)短時溫升或長時間溫升。



    在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。



    1.電氣功耗



    (1)分析單位面積上的功耗;



    (2)分析PCB電路板上功耗的分布。



    2.印制板的結(jié)構(gòu)



    (1)印制板的尺寸;



    (2)印制板的材料。



    3.印制板的安裝方式



    (1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝);



    (2)密封情況和離機殼的距離。



    4.熱輻射



    (1)印制板表面的輻射系數(shù);



    (2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度;



    5.熱傳導



    (1)安裝散熱器;



    (2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導。



    6.熱對流



    (1)自然對流;



    (2)強迫冷卻對流。



    從PCB上述各因素的分析是解決印制板溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應根據(jù)實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。