日本去年P(guān)CB產(chǎn)量衰退21% 軟板腰斬

　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2013年12月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑4.4%至110.3萬(wàn)平方公尺，已連續(xù)16個(gè)月陷入衰退；產(chǎn)額成長(zhǎng)0.3%至400.27億日?qǐng)A，3個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。累計(jì)2013年全年日本PCB產(chǎn)量年減21.6%至1,305.9萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退15.7%至4,921.55億日?qǐng)A。

 

　　就種類(lèi)來(lái)看，12月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)5.9%至87.3萬(wàn)平方公尺，連續(xù)3個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)4.2%至261.69億日?qǐng)A，4個(gè)月來(lái)3度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減33.2%至18.1萬(wàn)平方公尺，連續(xù)14個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑14.6%至46.66億日?qǐng)A，連續(xù)14個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量衰退16.7%至5.0萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額下滑1.6%至91.92億日?qǐng)A。

 

　　2013年日本硬板產(chǎn)量年減10.1%至1,028.5萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退11.6%至3,271.81億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量大減50.7%至219.6萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑25.7%至605.55億日?qǐng)A；模組基板產(chǎn)量衰退25.1%至58.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退20.9%至1,044.19億日?qǐng)A。

　　日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

 

 

 

資料來(lái)源：精實(shí)新聞

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