電路板展激勵(lì)個(gè)股表現(xiàn) PCB族群大吸單

　　12屆世界電子電路大會(huì)(ECWC12)與臺(tái)灣電路板展(TPCA Show)于9日聯(lián)合登場(chǎng)，從11月9-11日于臺(tái)北南港展覽館展出，今年規(guī)劃集結(jié)電路板設(shè)備、材料及制造，電子組裝、綠色科技、散熱管理、及雷射應(yīng)用六大主題，已吸引來自內(nèi)外共283家參展廠商、1196個(gè)攤位展出。受到電路板展即將展開激勵(lì)，今日PCB族群股價(jià)格外強(qiáng)勢(shì)，耀華(2367)早盤攻上漲停板，華通(2313)、KY泰鼎(4927)等也買單積極。

　　ECWC12為世界電子電路聯(lián)盟(WECC)三年一辦的全球電子電路研討會(huì)，今年首度交由臺(tái)灣TPCA主辦，而本屆開幕演講特邀請(qǐng)全球半導(dǎo)體先驅(qū)臺(tái)積電余振華資深處長(zhǎng)、Prismark姜旭高博士分析全球PCB市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展前景，IBM全球供應(yīng)鏈管理Jacklin A. Adams揭開綠色技術(shù)電子供應(yīng)鏈策略等，際知名講師將分別從半導(dǎo)體到系統(tǒng)端來勾勒出完整的電子電路產(chǎn)業(yè)前瞻全貌。

　　另外，包括際知名大廠欣興(3037)、聯(lián)茂(6213)、南亞(1303)及華通將連手打造企業(yè)論壇，議題聚焦在高速、綠色、細(xì)線路、先進(jìn)材料、內(nèi)埋與先進(jìn)PCB與組裝技術(shù)等新興制程技術(shù)和應(yīng)用材料。

　　PCB展即將登場(chǎng)激勵(lì)今日相關(guān)個(gè)股股價(jià)表現(xiàn)，耀華急奔漲停板，華通也向上挺進(jìn)。華通、耀華三季在匯兌收益貢獻(xiàn)成長(zhǎng)帶動(dòng)下，耀華單季獲利季增2倍多，華通也季增4成多，累計(jì)前三季EPS分別為1.19元、0.5元。展望四季，華通、耀華預(yù)期可望維系三季水平。

　　展望四季，耀華配合手機(jī)客戶新機(jī)種進(jìn)入量產(chǎn)激勵(lì)，10月產(chǎn)能利用率仍滿載，預(yù)期四季營(yíng)收維持三季水平，另外，宜蘭二廠已開始投產(chǎn)，將有助于降低外包費(fèi)用。華通目前產(chǎn)能利用率約90%，預(yù)計(jì)11月后，產(chǎn)能利用率就會(huì)下降，但整體而言，四季的合并營(yíng)收力求維持三季表現(xiàn)。

　　觀察三季軟板、載板廠營(yíng)收獲利普遍較二季成長(zhǎng)，但展望四季與2012年，受全球景氣影響訂單能見度不明，加上泰洪荒影響HDD供應(yīng)鏈，對(duì)PC出貨雪上加霜，嚴(yán)重影響PCB相關(guān)供應(yīng)鏈，預(yù)估在光電板、NB(MB)板、顯示適配器的需求將受HDD供應(yīng)吃緊影響，減緩拉貨；但法人看好在軟板、載板廠受惠明年智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)銷售成長(zhǎng)，首選Apple相關(guān)供應(yīng)鏈。