SMT貼片加工中元器件焊接相關(guān)規(guī)定和要求

 嗨！各位朋友們大家上午好，我是chinavia的小編Franklee，很高興又和大家見面了，上次和各位朋友們聊到了chinaviasmt貼片加工中出貨和維修的相關(guān)介紹，那么今天小編就和各位朋友們來一起聊一聊我們chinavia在smt貼片加工中，元器件焊接相關(guān)規(guī)定和要求。絲印在側(cè)面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時(shí)，絲印朝右；橫向插裝時(shí)，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時(shí)，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時(shí)，字體上方朝右。 電阻臥式橫向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝向板面。
    接下來和各位朋友們一起聊一聊我們chinavia的焊接要求，1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點(diǎn)光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。 4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。 6、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。 7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯(cuò)位或高低不平 。
    好了，今天就先和各位朋友分享到這里了，獲取更多smt貼片加工資訊，請(qǐng)鎖定smt貼片加工廠新聞資訊欄目，chinavia小編將準(zhǔn)時(shí)和您相約。同時(shí)有smt貼片加工需求的朋友請(qǐng)咨詢我們專業(yè)客服人員，我們將竭誠為您服務(wù)。