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smt貼片虛焊的原因：
1、焊盤(pán)和元器件可焊性差
2、印刷參數(shù)不正確
3、再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)
解決smt貼片虛焊的方法：
1、加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選
2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度
3、調(diào)整回流焊溫度曲線(xiàn)
來(lái)源：smt貼片過(guò)程中如何預(yù)防空焊
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