今年聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨超3000萬套

 昆山smt    聯(lián)發(fā)科中區(qū)總經理章維力近日接受包括《一財經日報》在內的媒體專訪時透露，2014年的4G手機芯片出貨量在3000萬套到4000萬套之間，占據中移動終端份額的20%~30%。 


　　對于這一成績，章維力表示，4G對于聯(lián)發(fā)科來說是一個非常重要的時間，今年4月份開始到中移動做測試，只花了3周通過測試，6月份開始出貨，目前看發(fā)展比我們預期要好。預計中聯(lián)通明年發(fā)力4G后，4G芯片出貨量上將會更高。 

　　今年7月份，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了多款新單芯片解決方案(SoC)，基于此，聯(lián)發(fā)科完成了64位及4G網絡上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙。但在此前，4G市場上主要是高通、Marvell等際芯片企業(yè)唱主角。 

　　但事實上，這顆聯(lián)發(fā)科的SoC晚了一拍，LTE支持的缺失使得在上半年的熱門手機新品里聯(lián)發(fā)科的產品寥寥無幾，從高端到低端被高通搶走市場。MT6592機型的同款4G版往往被驍龍400取代，這也是聯(lián)發(fā)科所不愿意看到的。 

　　并且，當時只有高通具備了中移動要求的“五模10頻”甚至是“五模13頻”的芯片規(guī)模供貨能力。也就是說，中移動定制的4G手機必須同時支持TD-LTE、LTEFDD(4G標準)、TD-SCDMA(3G標準)、WCDMA(3G標準)、GSM五種通信模式和10/13個頻帶的LTE網絡。 

　　雖然后來中移動對策略進行了調整，但也讓聯(lián)發(fā)科感到有些措手不及。 

　　“需要測試的時間非常長，大的挑戰(zhàn)還是否能支持五模十頻和十三頻，對射頻部分的挑戰(zhàn)更大。”章維力對記者說。 

　　對于基帶芯片一直是聯(lián)發(fā)科追趕的方向。章維力此前曾表示，作為一家中芯片廠商，要看到從2G時代與高通技術差距約20年，到WCDMA3G的五六年，再到4G時代的1~1.5年，聯(lián)發(fā)科一直都在此方向迅速縮短與高通的距離。 

　　“市場充滿了無限的商機和希望，才會有那么多的市場競爭者，終受益的還是消費者。在這個競爭中，聯(lián)發(fā)科還是有自己過去的一些積累。”章維力對記者表示，從2G時代，用聯(lián)發(fā)科芯片的客戶，即便團隊人數不到10個人，在1個月的時間就能生產出一部手機，從2G到3G，我們都是按照這樣的步伐在前進，這是我們大的競爭優(yōu)勢。 

　　不過可以看到的是，市場上競爭對手對中低端市場的侵蝕正在蔓延。 

　　高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布早在今年6月就宣布，新推出的RF360前端解決方案將同時支持七種網絡制式，同期發(fā)布的射頻收發(fā)芯片WTR1625L，將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段。令人關注的是，高通的驍龍400和驍龍200芯片方案也將支持中移動4G終端標準，主打中低端4G智能手機，這正是聯(lián)發(fā)科的目標市場。 

　　而年底又有消息稱，基于其他芯片公司的4G手機終端產品的價格將下探到299元。 

　　“消費電子產品價格競爭是難免的，有什么東西像手機一樣沒幾個禮拜會降價呢？芯片降價是必然趨勢，怎么在一個比較好的產品，保證我們的毛利率是重要的。低價進入市場肯定是一個武器，但是我們會從中高低端鞏固利潤。”章維力對記者表示，聯(lián)發(fā)科會盡量針對運營商的要求推出產品，暫時還不打算推出299元這樣的產品。