PCB廠紛紛加碼新產(chǎn)能 下半年引領(lǐng)業(yè)績(jī)攀升

 欣興、景碩、健鼎、華通、泰鼎、敬鵬等多家PCB廠2015年規(guī)劃持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，以新廠、新產(chǎn)能因應(yīng)客戶訂單需求與成長(zhǎng)機(jī)會(huì)；欣興再度投資超過(guò)新臺(tái)幣百億元，達(dá)近3年新高水準(zhǔn)，為PCB廠之冠。 

健鼎、泰鼎與華通均將進(jìn)一步增加新廠的產(chǎn)能規(guī)模，分段開(kāi)出下一階段產(chǎn)能；敬鵬桃園新廠則生產(chǎn)高階車用HDI；隨著新產(chǎn)能進(jìn)入量產(chǎn)，下半年P(guān)CB廠業(yè)績(jī)可望隨產(chǎn)業(yè)升溫，平均價(jià)格(ASP)競(jìng)爭(zhēng)也將更為激烈。 

多家PCB廠規(guī)劃于2015年繼續(xù)開(kāi)出新產(chǎn)能，為設(shè)備廠帶來(lái)正面展望；欣興日前公告資本預(yù)算金額高達(dá)新臺(tái)幣106.66億元，為近3年來(lái)新高，規(guī)劃其中60%用于投資新廠的FC BGA載板產(chǎn)能與增加FC CSP產(chǎn)能，其余用于HDI與其他PCB制程去瓶頸與設(shè)備汰舊換新。 

景碩新豐廠自2014年開(kāi)始興建，2015年將可望開(kāi)始量產(chǎn)新制程世代FC CSP載板，規(guī)劃資本支出將達(dá)40億元，新豐廠為接近半導(dǎo)體晶圓廠的fab-like設(shè)計(jì)，使景碩資本支出連年維持高檔，將搶進(jìn)臺(tái)積電16納米FinFET制程量產(chǎn)時(shí)機(jī)。 

健鼎原本以TV面板用的光電板、NB板為營(yíng)收主力，但近年來(lái)積極擴(kuò)充其他應(yīng)用產(chǎn)品線，HDI、伺服器與汽車板迅速成長(zhǎng)。在主要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)無(wú)錫廠之外，健鼎2015年規(guī)劃將湖北仙桃廠產(chǎn)能從80萬(wàn)呎擴(kuò)充至120萬(wàn)呎，擴(kuò)充6~10層多層板，資本支出金額將在新臺(tái)幣20億~30億元間，用于生產(chǎn)DRAM模組、光電板、伺服器板等應(yīng)用產(chǎn)品。 

敬鵬原有產(chǎn)能供不應(yīng)求，2015年桃園新廠與泰子公司Draco將在2季同步開(kāi)始量產(chǎn)，貢獻(xiàn)營(yíng)收；據(jù)悉，敬鵬新廠將生產(chǎn)高階HDI，因應(yīng)客戶更高階產(chǎn)品需求；泰鼎新廠一階段70萬(wàn)呎產(chǎn)能利用率已滿載，2015年也將再開(kāi)出相同規(guī)模的二階段產(chǎn)能，并拓展汽車板、光電板等新客戶與新訂單。 

此外，南電、華通等大廠也各自規(guī)劃繼續(xù)增加產(chǎn)能，其他PCB廠也有制程去瓶頸或設(shè)備汰換需求，為設(shè)備業(yè)者帶來(lái)不少機(jī)會(huì)；不過(guò)，隨著PCB總供給量增長(zhǎng)，下半年后的ASP競(jìng)爭(zhēng)恐更為激烈。