PCB電鍍用電源的選擇

      電鍍用的電源可以選擇的種類為三種,高頻開(kāi)關(guān)電源,可控硅整流器,硅整流器。硅整流器，可控硅整流器為應(yīng)用早的整流電源，因?yàn)槠潴w積龐大，電源的整機(jī)效率不高，（硅整流器為55%，可控硅為70%）。所以逐步被更換淘汰。新的電鍍用電源是高頻開(kāi)關(guān)電源，此種電源采用集成電路，體積小，效率高。被家環(huán)保部門(mén)肯定。符合現(xiàn)在的節(jié)能型發(fā)展。因?yàn)殡娫床捎玫氖歉哳l脈沖技術(shù)電鍍的效果比其它兩種產(chǎn)品都好，鍍出來(lái)的鍍層均勻，細(xì)膩。已廣泛應(yīng)用于各種鍍渡中。

    選用高頻電源需注意廠家的規(guī)模大小，選用的元器件是否優(yōu)質(zhì)，工藝是否規(guī)范。至于買(mǎi)一個(gè)需要多少錢(qián)，則是根據(jù)你要的輸出電流與輸出電壓的大小來(lái)決定。

     選擇電鍍電源有三個(gè)要求：一，要符合電鍍工藝所要求的規(guī)范，包括電源的功率大小、波形指標(biāo)、電流電壓值可調(diào)范圍等；二，是電源本身的可靠性能，這主要是指結(jié)構(gòu)的合理性、安全性以及線路特點(diǎn)、冷卻方式等；三，要考慮其價(jià)格的性價(jià)比。

確定一個(gè)鍍種及其所有的鍍槽要配置多大的和什么樣的電源是實(shí)施電鍍生產(chǎn)首要的重要工作。實(shí)際生產(chǎn)當(dāng)中確定確定電鍍電源有兩種方法：一種要根據(jù)鍍液容量來(lái)確定的體積電流密度法；另一種是按受鍍面積來(lái)計(jì)算的單位面積電流密度法。

所謂體積電流密度，就是根據(jù)每升鍍液鍍液允許通過(guò)的大電流來(lái)調(diào)整整個(gè)鍍槽需要通過(guò)的電流強(qiáng)度，從而確定所要用的電源大和常規(guī)輸出的功率。鍍銅一般是0.2～0.3A/L，鍍鎳是0.1～2.5A/L，光亮鍍鎳是0.3～0.35A/L，酸性鍍鋅是0.5～0.6A/L，堿性鍍鋅可達(dá)1.2A/L，鍍鉻是2～3A/L。以鍍亮鎳為例，600L的鍍液大工藝電流可達(dá)0.6A/L×600L=180A，這樣選用200A的電源即可。

根據(jù)受鍍面積也可以計(jì)算出大電流。以鍍鉻為例，如果是600L的鍍液，在60℃時(shí)，允許的大電流密度為100A/dm，設(shè)鍍槽滿載時(shí)可以鍍10dm，則所需要的電源大輸出電流為100A/dm×10dm2=1000A，也就是要配置1000A、18V的整流電源。

在確定了電源的功率大小以后。還要根據(jù)電鍍工藝的需要和電鍍現(xiàn)場(chǎng)的條件來(lái)選擇電鍍電源的波形、冷卻方式、體積大小和防腐蝕能力等，包括成本因素綜合僅以平衡。