SMT貼片加工廠來料檢驗(yàn)的流程介紹

各位行業(yè)的朋友們，大家下午好！我是smt貼片加工廠的小編Franklee，很高興又和大家見面了，昨天小編和各位朋友們分享了smt貼片加工中ICT測試相關(guān)介紹，今天小編在這里將和各位朋友們分享一下我們chinavia在smt貼片加工前的來料檢驗(yàn)方法。
       檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動光學(xué)檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等。
          目視檢驗(yàn)是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗(yàn)組裝質(zhì)量的方法。
          自動光學(xué)檢測(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動光學(xué)檢測用來替代目視檢驗(yàn):X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。
           在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
       功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗(yàn)。功能測就是將表面組裝板或表。 面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號,大多數(shù)功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設(shè)備價格都比較昂貴。簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設(shè)備的相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電,看設(shè)備能否正常運(yùn)行,這種方法簡單、投資少,但不能自動診斷故障。
        今天小編就暫時想和各位朋友們分享到這里了，具體采用哪一種方法,應(yīng)根據(jù)各單位smt生產(chǎn)線具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。獲取更多smt貼片加工行業(yè)的相關(guān)知識請鎖定chinavia新聞資訊欄目，chinavia小編每天在這里和您準(zhǔn)時相約。
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