詳解PCBA加工過程中的波峰焊與回流焊的區(qū)別？

在PCBA加工中，兩種常見的焊接方法是回流焊接和波峰焊。那么回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么，它們之間有什么區(qū)別呢？



1.回流焊接:

是指將預(yù)涂在焊盤上的焊膏加熱熔化，實現(xiàn)預(yù)裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊接端與pcb上的焊盤之間的電互連，從而達到將電子元器件焊接在PCB上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊工藝:印刷焊膏>貼裝元器件>回流焊>清洗。

2.波峰焊:

用泵將熔化的焊料噴成焊料波峰，然后將待焊接的電子元器件的引腳穿過焊料波峰，實現(xiàn)電子元器件與pcb板的電互連。波峰焊分為四個部分:噴射、預(yù)熱、焊接和冷卻。

波峰焊工藝:插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切角>檢驗。

3.波峰焊和回流焊的區(qū)別:

(1)波峰焊是指熔化的焊料形成焊料波峰來焊接元件；回流焊是利用高溫下的熱空氣對元件進行焊接，形成回流焊錫。

(2)回流焊時，爐前pcb上有焊料。焊接后，只有涂覆的焊錫膏被熔化用于焊接。波峰焊時，爐前的pcb板上沒有焊料，焊接機產(chǎn)生的焊料波峰將焊料涂在待焊接的焊盤上，完成焊接。

(3)回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。來源：詳解PCBA加工過程中的波峰焊與回流焊的區(qū)別？