SMT貼片加工工藝對(duì)設(shè)計(jì)的要求

 smt貼片與傳統(tǒng)通孔插裝工藝(THT)的元件封裝方式不同、出產(chǎn)設(shè)備、拼裝辦法和焊接工藝也徹底不同。smt選用再流焊技術(shù),傳統(tǒng)通孔插裝工藝(THT)選用波峰焊技術(shù)。

由于以上原因, smt貼片與傳統(tǒng)THT的通孔插裝規(guī)劃規(guī)矩也徹底不同。smt加工印制電路板規(guī)劃必須滿足貼片加工的設(shè)備、表面拼裝工藝和再流焊工藝特點(diǎn)“再流動(dòng)”與“自定位效應(yīng)”的要求。

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smt貼片加工工藝對(duì)規(guī)劃的要求首要包括以下內(nèi)容: 

①根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確認(rèn)印刷電路板的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀；

②印制電路板板的拼裝方式及工藝流程規(guī)劃;

③印刷電路板材料挑選;

④元器件挑選;

⑤SMC/SMD (貼裝元器件)焊盤規(guī)劃;

⑥THC (通孔插裝元器件)焊盤規(guī)劃;

⑦布線規(guī)劃；

⑧焊盤與印制導(dǎo)線銜接的設(shè)置；

⑨導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；

⑩阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置;

?元器件全體布局設(shè)置;

?再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向規(guī)劃;

?元器件小間距規(guī)劃;

?模板規(guī)劃。

 

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