PCB設(shè)計(jì)的陷阱

 作為PCB設(shè)計(jì)工程師或者作為PCB設(shè)計(jì)從業(yè)者，除了學(xué)習(xí)了專業(yè)的技巧以外，我們?cè)?a href=http://www.breakdownplastic.cn/pcb/ target=_blank class=infotextkey>設(shè)計(jì)中都避免不了會(huì)碰到一些設(shè)計(jì)常見的不大不小的坑，我們既要重視專業(yè)技巧，還需要多去問(wèn)問(wèn)為什么，這樣才能去主動(dòng)避免的一些常見的易犯錯(cuò)誤，那下面下我們總結(jié)了常見的四個(gè)誤區(qū)，僅供大家參考：

       1、改進(jìn)封裝庫(kù)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
在建庫(kù)期間，一定要考慮器件焊盤，因?yàn)闊o(wú)鉛的焊接時(shí)，溫度會(huì)相對(duì)提高，會(huì)對(duì)焊點(diǎn)造成一定的影響，與此同時(shí)，要對(duì)器件的耐熱性和焊接是否可靠進(jìn)行測(cè)試，保證焊盤的外形以及阻焊的外形和大小，還要確保焊盤和鋼網(wǎng)是否能符合焊接所能承受的溫度；

       2、PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
焊接立碑一定要去避免出現(xiàn)這個(gè)情況，設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮，這樣才能使單個(gè)器件都能夠均勻受熱，有的公司利用一些研發(fā)軟件來(lái)檢測(cè)器件的受熱和散熱是否平衡，這也是一個(gè)不錯(cuò)的辦法。

       3、表面處理方式的選擇
表面問(wèn)題怎么處理呢？針對(duì)不同產(chǎn)品，會(huì)有加工難度和成本的不同，因此，表面的處理也不同，有的處理方式，對(duì)于封裝和設(shè)計(jì)均有稍微差異化。例如：ICT測(cè)試開鋼網(wǎng)，那就可以采用OSP的表面處理方式，而其他的則沒有這個(gè)需求。

       4、關(guān)于標(biāo)識(shí)
通常我們會(huì)在無(wú)鉛的版塊區(qū)域，加上我們需要標(biāo)示的符號(hào)，不能在本身有設(shè)計(jì)字符的區(qū)域添加標(biāo)識(shí)，這樣可能會(huì)造成PCB打樣公司的無(wú)法辨認(rèn)，設(shè)計(jì)在無(wú)鉛區(qū)域方便后面打樣的時(shí)候給打樣工廠識(shí)別，標(biāo)識(shí)是設(shè)計(jì)師或者廠家的管理編號(hào)，和設(shè)計(jì)無(wú)關(guān)。