解讀集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃五大趨勢(shì)

　　11月7日下午消息，在“九屆中際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇”上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)刁石京回顧了“十一五”期間的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并對(duì)“十二五”規(guī)劃進(jìn)行了解讀。

　　2005-2010年的“十一五”時(shí)期，我的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)開(kāi)始凸顯，長(zhǎng)三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，五個(gè)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和八個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地的聚集和帶動(dòng)作用更加明顯。

　　同時(shí)企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)，設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入過(guò)億的有60多家，2010年設(shè)計(jì)企業(yè)前十門檻較2005年提高了一倍，制造企業(yè)銷售收入過(guò)百億的有2家，長(zhǎng)電科技已經(jīng)進(jìn)入全球十大封裝測(cè)試企業(yè)行業(yè)。

　　“十二五”期間，我的集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著以下五大趨勢(shì)：

　　一、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力

　　以節(jié)能環(huán)保、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)、生物產(chǎn)業(yè)為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來(lái)的多技術(shù)、多應(yīng)用的融合、催生新的集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)。如網(wǎng)絡(luò)通信芯片、汽車電子、LED、機(jī)床電子、消費(fèi)電子、生物芯片、IGBT、微電子材料和工業(yè)控制芯片等。

　　二、集成電路技術(shù)演進(jìn)路線越來(lái)越清晰

　　一方面，集成電路技術(shù)仍然沿著摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)，另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢(shì)明顯，利用各種成熟的特色工藝，集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝將突破摩爾定律的極限，支持微電子技術(shù)持續(xù)向前發(fā)展。

　　三、全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化

　　各個(gè)家和地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。英特爾、三星、德州儀器、臺(tái)積電等企業(yè)加快引進(jìn)先進(jìn)工藝、加速資源整合，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制能力和上下游整合能力。如，英特爾投資70億美元研發(fā)32納米工藝，Global Foundry以18億美元收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體等。

　　四、商業(yè)模式創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中帶來(lái)機(jī)遇

　　商業(yè)模式創(chuàng)新已經(jīng)成為企業(yè)贏得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要選擇，Google-Arm模式的出現(xiàn)，對(duì)“WinTel體系”造成挑戰(zhàn)，基于ARM公司CUP核的嵌入式處理器已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)總銷量的75%以上。蘋果公司基于商業(yè)化的IP核、自行設(shè)計(jì)并通過(guò)代工方式生產(chǎn)出iPhone4、 iPad的核心芯片。軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級(jí)芯片、納米級(jí)加工以及高密度封裝的發(fā)展，對(duì)集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)，建設(shè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的能力提出了更高的要求。

　　五、新政策實(shí)施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更加良好的環(huán)境

　　《務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴(kuò)大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到優(yōu)化。

　　刁石京表示，中集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”重要任務(wù)，一是集中力量，整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)SoC設(shè)計(jì)，納米級(jí)制造工藝、先進(jìn)封裝與測(cè)試、先進(jìn)設(shè)備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)部署一批重大產(chǎn)品項(xiàng)目；

　　二是做強(qiáng)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動(dòng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購(gòu)和投資合作；

　　三是完善和加強(qiáng)多層次的公共服務(wù)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測(cè)試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)。

　　四是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈。引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提供整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　他說(shuō)，到2015年，中集成電路產(chǎn)業(yè)要做到在主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)上，產(chǎn)量超過(guò)1500億塊，銷售收入達(dá)到3300億元，年均增長(zhǎng)達(dá)到18%。

　　在行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整上，做到設(shè)計(jì)業(yè)比重提高到三分之一左右，制造業(yè)和封測(cè)試業(yè)比重約占三分之二。有5-10家收入過(guò)20億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，1-2家收入過(guò)200億元的制造企業(yè)，2-3家收入過(guò)70億元的封測(cè)企業(yè)。

　　在技術(shù)創(chuàng)新方面，芯片設(shè)計(jì)業(yè)有22納米技術(shù)，自主產(chǎn)品達(dá)到30%。

　　在芯片制造業(yè)方面，能生產(chǎn)12英寸、32納米，導(dǎo)入28納米工藝，掌握特色工藝。

　　在封裝測(cè)試業(yè)，提高CSP、MCP、SiP、3D等新型封裝和測(cè)試技術(shù)水平。

　　在設(shè)備、儀器及材料方面，關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到12英寸、32納米工藝水平，關(guān)鍵材料達(dá)到量產(chǎn)。