華通Q1獲利挫低；Q2看法保守、Q3產(chǎn)利率回升

  印刷電路板廠商華通(2313)一季每股獲利為0.22元（新臺(tái)幣，下同），主因市場(chǎng)需求不振以及產(chǎn)品組合不佳，而二季目前能見(jiàn)度也仍不高，看法保守，但估到三季時(shí)，隨著客戶新產(chǎn)品推出，產(chǎn)能利用率將回升。

    華通一季獲利不佳，主因Smart Phone成長(zhǎng)趨緩，PC與Tablet出貨量衰退，市場(chǎng)需求不振，且在傳統(tǒng)淡季效應(yīng)下，產(chǎn)能利用率低，加上產(chǎn)品組合不佳、匯率因素，致公司毛利率、獲利較去年同期衰退。

    在一季的產(chǎn)品應(yīng)用上，華通在手機(jī)應(yīng)用占比29%，PC占23%，軟板/軟硬結(jié)合板/smt占35%，網(wǎng)通跟基地臺(tái)占10%，消費(fèi)性電子占3%。展望二季，華通表示，目前能見(jiàn)度仍不高，由于匯率波動(dòng)，以及手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求仍有疑慮，法人估，華通4月份營(yíng)收仍無(wú)起色，對(duì)于二季業(yè)績(jī)保守看待。

    但由于主要行動(dòng)裝置新品大都集中在下半年推出，預(yù)期二季末各客戶新產(chǎn)品會(huì)陸續(xù)量產(chǎn)，三季產(chǎn)能利用率應(yīng)可回升。除了HDI外，華通軟硬復(fù)合板應(yīng)用在LCM、相機(jī)模塊以及電池管理模塊的需求已趨成熟，今年將積極進(jìn)入中客戶市場(chǎng)；軟板為公司新的事業(yè)部門，今年主要重點(diǎn)在于調(diào)整制程改善良率，把基礎(chǔ)打穩(wěn)。

    華通預(yù)估今年資本支出約在50億以上，主要是重慶廠的擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)灣、惠州廠區(qū)HDI制程升級(jí)、汰舊換新，以及軟板、smt設(shè)備的制程調(diào)整。在新產(chǎn)能部分，重慶廠預(yù)估今年再擴(kuò)10萬(wàn)平方英尺，預(yù)計(jì)在三季可量產(chǎn)，總產(chǎn)能可達(dá)每月約40萬(wàn)平方英呎，主攻中高階的HDI產(chǎn)品。