pcb行業(yè)的發(fā)展趨勢

Pcb行業(yè)現(xiàn)狀
        得益于全球5G通信、消費(fèi)電子等下游消費(fèi)市場的蓬勃發(fā)展，以及PCB產(chǎn)能向中國大陸的逐步轉(zhuǎn)移，近年來中國PCB市場發(fā)展迅速。2017-2021年，中國大陸PCB產(chǎn)值從297.32億美元增長到373.28億美元，年復(fù)合增長率為5.85%；在上述行業(yè)持續(xù)繁榮的背景下，中國PCB行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，2026年總產(chǎn)值將達(dá)到486.18億美元，2021-2026年復(fù)合年增長率為5.43%。
        2020年，中國PCB市場的CR10為50.7%，前10名廠商為丁鵬控股，市場份額為12.33%，東山精密，市場份額為7.75%。丁，市場份額為5.17%；深圳電路，市場份額4.79%；華通，市場份額4.42%；陶建，市場份額為3.68%；祥子，市場份額為3.49%；新興，市場份額3.09%；滬電股份，市場份額3.08%；王靜電子，市場份額為2.92%。上述企業(yè)中，除東山精密、深南電路、王靜電子為國內(nèi)PCB生產(chǎn)企業(yè)外，其余均為臺、中、日PCB龍頭企業(yè)在中國大陸設(shè)立的子公司。
pcb行業(yè)未來發(fā)展趨勢
     高密度、靈活性和高集成度
     在電子產(chǎn)品趨于多功能化和復(fù)雜化的前提下，集成電路元件的接觸距離會減小，信號傳輸?shù)乃俣葧鄬μ岣撸瑢?dǎo)線數(shù)量會增加，點與點之間的導(dǎo)線長度會局部縮短，這就需要應(yīng)用高密度的電路配置和微孔技術(shù)來達(dá)到目的。近年來，PCB行業(yè)一直在向高精度、高密度和高集成度的方向靠攏，不斷縮小體積，提高性能，增加靜態(tài)彎曲和動態(tài)彎曲等彎曲能力，實現(xiàn)PCB布線密度和柔性的提高，從而減少布線空間的限制，以適應(yīng)下游電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。其中最典型的PCB產(chǎn)品就是HDI板。與普通多層板相比，HDI板大大增加了元器件密度，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品。隨著電子信息的不斷發(fā)展，高密度、柔性和高集成度的發(fā)展已成為未來PCB發(fā)展的新趨勢。
新工藝和新設(shè)備的自動化實現(xiàn)智能制造
      近年來，隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和人口紅利的逐漸消失，中國的勞動力成本也在上升，導(dǎo)致企業(yè)的運(yùn)營成本增加。為了降低企業(yè)的人力成本，一方面廠商在將產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到人力成本低的內(nèi)陸地區(qū)，另一方面也在不斷引進(jìn)新的工藝和設(shè)備來替代人工，降低人力成本。PCB生產(chǎn)涉及復(fù)雜的工業(yè)流程，工序眾多，技術(shù)要求嚴(yán)格，工業(yè)自動化的快速發(fā)展，使得生產(chǎn)過程的自動化程度越來越高。通過引進(jìn)新的技術(shù)和設(shè)備，可以減少人工，提高工作效率，降低人工成本和管理成本，降低資源和能源消耗，從而大幅度提高產(chǎn)值效率。同時實現(xiàn)全過程質(zhì)量分析和質(zhì)量追溯體系的全覆蓋，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，有效提高生產(chǎn)良率，最終轉(zhuǎn)化為企業(yè)利潤。因此，新技術(shù)和設(shè)備的引進(jìn)以及自動化和智能制造的發(fā)展將繼續(xù)推動PCB行業(yè)的快速發(fā)展。
       PCB銷售市場逐漸呈現(xiàn)出以中國大陸為制造中心的市場新格局。2022年，目前整體消費(fèi)電子的趨勢是高度智能化、輕薄便攜，這種發(fā)展趨勢對消費(fèi)電子中PCB產(chǎn)品的要求越來越高。來源：pcb行業(yè)的發(fā)展趨勢