電子產(chǎn)品輕薄化　高階銅箔基板需求俏

　    終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅(qū)使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。

　   根據(jù)研究機構(gòu)N.T. Information預(yù)估，2011年全球印刷電路板(PCB)產(chǎn)值成長幅度為5.9%，將達到583億美元規(guī)模，對于2012年的成長率則預(yù)估在4~5%區(qū)間。另據(jù)IEK對于2009~2013年全球銅箔基板市場規(guī)模的分析，2009年產(chǎn)值為62.75億美元，比2008年下滑9.9%；2010年為73.66億美元，年增率則反彈達17.4%；該機構(gòu)預(yù)估2011年將成長至81.7億美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3億美元，年增率9.3%。

   　 綜合而言，2012年全球銅箔基板的成長有機會優(yōu)于整體PCB產(chǎn)業(yè)，成長動能來自于高階銅箔基板的需求潛力帶動。在環(huán)保意識提高以及電子產(chǎn)品趨勢發(fā)展帶動下，無鹵、高頻、高耐熱、LED散熱等高階基板需求量也逐步攀高，成為臺商銅箔基板廠競逐的新戰(zhàn)場。

   　 聯(lián)茂近年來積極往高階領(lǐng)域發(fā)展，并逐漸退出價格競爭激烈的FR-4基板，未來將會重點布局HDI、高頻等板材。以目前產(chǎn)品別比重! 來看，高密度連接板(HDI)用無鹵板材已占20%，無鉛板材則為出貨大宗，比重約40~45%，高頻基板也有20~25%；而軟性銅箔基板(FCCL)目前則占4.7%，但未來成長力道可期。

  　  另外，聯(lián)茂新打造的大陸湖北仙桃廠預(yù)計農(nóng)歷年后即可開始動工，規(guī)劃架設(shè)全新的無塵設(shè)備生產(chǎn)超薄HDI板材，初估月產(chǎn)能達60萬張，將于2012年底投產(chǎn)。

  　  臺光電專攻無鹵基板有成，現(xiàn)已占營收比重逾60%。臺光電擴產(chǎn)動作亦相當積極，昆山新廠預(yù)計2011年底完工試產(chǎn)，1期將先開出30萬張，并逐步擴增至90萬張的規(guī)模。

  　  臺耀重新部署無鹵基板，目前該產(chǎn)品線占營收比重約25~30%，亦同步積極擴展高階伺服器用銅箔基板如Low DK、Low DF(高傳輸、低耗損)，持續(xù)改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。另外，臺耀也將月產(chǎn)能加入，預(yù)計廣東中山新廠2012年1季后開出產(chǎn)能。