PCB板負(fù)壓電鍍方法介紹

  一種PCB板負(fù)壓電鍍方法，其包括：將PCB板浸于電鍍槽的電鍍液中，至少在PCB板一側(cè)的下端設(shè)有一排噴流方向平行于PCB板面的噴嘴，電鍍液經(jīng)噴嘴平行于PCB板噴出，使PCB板上的孔兩側(cè)的電鍍液流速不同而形成負(fù)壓，強(qiáng)制電鍍液在孔內(nèi)交換。本發(fā)明還可在PCB板兩側(cè)下端各設(shè)有一排噴流方向平行于PCB板面的噴嘴，且PCB板同側(cè)的噴嘴均勻分布，而PCB板異側(cè)的噴嘴交錯(cuò)排列。噴嘴為喇叭形噴嘴，其噴流樣式呈喇叭狀，所形成的夾角范圍為5～15度。本方法使PCB板的同一個(gè)孔的兩側(cè)電鍍液流速不同而形成負(fù)壓，從而提升電鍍液在孔中的交換速度和效果，深鍍能力好；尤其對(duì)于高板厚、高厚徑比的PCB板，電鍍質(zhì)量非常好。