PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)說明 　　 　　

一． 一些元素的電化當(dāng)量
元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH）
銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247
金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357
銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185
鎳 Ni 58.70 29.35 2 3.8654
錫 Sn 118。69 59。345 2 2。1422

二． 水溶液中一些金屬對(duì)SHE的標(biāo)準(zhǔn)電位
Ag/ Ag+ 0。799
Cu/ Cu2+ 0。345
Ni /Ni2+ -0。250
Sn/ Sn2+ -0。140
Au/ Au+ 1。70

三．某些電鍍液的電流效率：
鍍鎳 95—98%
硫酸鹽鍍銅 95—100%
鍍錫鉛合金 100%
鍍鈀 90—95%
氰化物鍍金 60—80%
四．金屬氫氧化物沉淀的PH值
氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解
離子開始濃度 殘留離子濃度<10-5mol/L
氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15
氫氧化亞錫 0。9 2。1 4。7 10 13。5
氫氧化鐵 1。5 2。3 4。1 14 -------
氧化銀 6。2 8。2 11。2 12。7 -----
氫氧化亞鐵 6。5 7。5 9。7 13。5 -----
氫氧化鈷 6。6 7。6 9。2 14。1 -------
氫氧化鎳 6。7 7。7 10。4 ------ ----------
五．1um鍍層的質(zhì)量
銅 0。089g/dm2
金 0。194 g/dm2
銀 0。105 g/dm2
錫 0。073 g/dm2
鎳 0。089 g/dm2