PCB層壓制造工藝原因及對(duì)策 　

　1、粘結(jié)失敗

原因是在待壓板表面采用機(jī)械處理方式，如火山灰噴砂處理、機(jī)械刷板處理等，應(yīng)當(dāng)采用表面化學(xué)處理工藝。對(duì)保溫溫度及保溫時(shí)間不夠，應(yīng)采用熱電偶對(duì)層壓溫度曲線再次進(jìn)行測(cè)定。另一個(gè)原因是待壓物表面沾有脫模劑、濕氣、污物等，應(yīng)當(dāng)對(duì)模具清潔、排板程序和環(huán)境條件進(jìn)行重新評(píng)定。

2、PCB層壓板表面斑點(diǎn)或起泡

原因是所施壓力不均勻，溫度控制不當(dāng)，層壓前內(nèi)層單片的清潔和干燥不充分。采取的對(duì)策是選用潔凈的模板或其他光潔材料、檢查平整度或壓力。采用熱電偶對(duì)層壓溫度曲線再次進(jìn)行檢測(cè)。復(fù)查待壓?jiǎn)纹那鍧嵑透稍锍绦颍瑫r(shí)對(duì)單片在準(zhǔn)備和粘結(jié)期間的貯存條件和時(shí)間進(jìn)行復(fù)查。

3、變形

原因是溫度過高或壓力不均，應(yīng)當(dāng)精確控制溫度和壓力。