新一代iPhone大變革：PCB電路板變SiP封裝

 Apple Watch大的進(jìn)步是采用了先進(jìn)的SiP系統(tǒng)封裝技術(shù)，而這也讓它變得的輕薄和小巧，而按照蘋果以往的習(xí)慣來看，已經(jīng)實(shí)驗(yàn)的新技術(shù)都會(huì)陸續(xù)放到iPhone上，比如Force Touch技術(shù)。

    現(xiàn)在臺(tái)灣媒體從蘋果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示，蘋果正在減少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也會(huì)采用System In Package封裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱SiP），之前就曾有過相類似的傳聞。

    采用SiP技術(shù)好處是大大的，特別是對(duì)于寸土寸金的手機(jī)主板來說。SiP大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板。

    新一代iPhone采用這項(xiàng)技術(shù)無疑是革命性的是，除了可以把機(jī)身做的更輕薄外，同時(shí)還能給出機(jī)身內(nèi)部騰出大量的空間，取而代之的是換取更大容量的電池。

    此外，報(bào)道還顯示，臺(tái)灣日月光已經(jīng)在調(diào)試產(chǎn)品線，并且應(yīng)對(duì)新一代iPhone的SiP封裝訂單。