半導(dǎo)體擺脫庫(kù)存壓力 迎新藍(lán)海

 由于全球智慧型手機(jī)銷(xiāo)售動(dòng)能趨緩，個(gè)人電腦出貨量持續(xù)出現(xiàn)衰退，2015年半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈面臨庫(kù)存去化壓力，也導(dǎo)致晶圓代工廠及封裝測(cè)試廠營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不佳，所幸市場(chǎng)庫(kù)存已在去年4季陸續(xù)完成調(diào)整，而2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)將不再有庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題。 

物聯(lián)網(wǎng)興起，特殊應(yīng)用晶片帶動(dòng)半導(dǎo)體需求

    業(yè)界認(rèn)為，2016年雖然智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)仍將趨緩，但包括智慧手表等穿戴裝置需求將有明顯成長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也會(huì)有許多新應(yīng)用陸續(xù)上市，至于車(chē)載電子及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）將會(huì)見(jiàn)到強(qiáng)勁成長(zhǎng)。 

    由于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用的銷(xiāo)售量將逐步加速，微控制器（MCU）、感測(cè)器、電源管理晶片、網(wǎng)路通訊晶片等需求也將增溫。由于大量的物聯(lián)網(wǎng)特殊應(yīng)用晶片（ASIC）不需要采用先進(jìn)制程，而是采用8寸廠成熟制程生產(chǎn)，世界先進(jìn)接單將重回滿(mǎn)載水準(zhǔn)，至于擁有龐大系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)能的日月光、大感測(cè)器測(cè)試廠京元電等將同步受惠。 

    世界先進(jìn) 受惠代工需求強(qiáng) 

    世界先進(jìn)預(yù)估今年1季營(yíng)收介于58.5～61.5億元之間，營(yíng)運(yùn)已逐步走出谷底，也代表8寸晶圓代工的需求正在逐步上升。 

    隨著庫(kù)存去化結(jié)束及客戶(hù)開(kāi)始追加投片量，8寸晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率明顯回升，營(yíng)收將顯現(xiàn)在今年1季。世界先進(jìn)受惠于LCD驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用MCU及感測(cè)器等訂單快速回升，1季營(yíng)運(yùn)淡季不淡，2季后營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望回升到2014年?duì)I運(yùn)高峰時(shí)的水準(zhǔn)。 

    日月光 搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)SiP 日月光在SiP封裝市場(chǎng)布局多年，除了是蘋(píng)果iPhone、Apple Watch等SiP模組大代工廠，今年也將大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)SiP市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)的運(yùn)作是將所有東西連線上網(wǎng)，因此每個(gè)連網(wǎng)裝置都需要有獨(dú)立的處理器、感測(cè)器、電源管理及網(wǎng)路晶片，所以只有透過(guò)SiP技術(shù)，才能在有限的尺寸中將所有晶片整合在單一模組中。 

    日月光已啟動(dòng)二次公開(kāi)收購(gòu)矽品股權(quán)案，預(yù)計(jì)可以順利完成，日月光將朝向100％并購(gòu)矽品方向前進(jìn)，未來(lái)整合矽品的技術(shù)后，在SiP市場(chǎng)將可建立全球完整的生態(tài)系統(tǒng)，囊括物聯(lián)網(wǎng)ASIC或SiP龐大封測(cè)代工訂單。 

    京元電 感測(cè)大單入袋 

    京元電在市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整去化后，已看到訂單開(kāi)始出現(xiàn)回溫，去年4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)明顯轉(zhuǎn)佳，今年1季也會(huì)淡季不淡，有機(jī)會(huì)跟今年4季持平或成長(zhǎng)3％以?xún)?nèi)。 

    京元電近年來(lái)積極擴(kuò)大苗栗銅鑼園區(qū)廠房產(chǎn)能，主力放在感測(cè)器及微機(jī)電（MEMS）的測(cè)試上，并已獲得際系統(tǒng)大廠及IDM廠的認(rèn)證通過(guò)及下單。如今物聯(lián)網(wǎng)對(duì)感測(cè)器或MEMS需求大增，京元電已是亞太區(qū)擁有大感測(cè)器測(cè)試產(chǎn)能的廠商，可望直接受惠。