SMT流程中ICT 飛針檢測技術的設備及技術簡介

 1 慨述

1.1 定義

在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。

飛針I(yè)CT基本只進行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短。

針床式ICT可進行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。

1.2 ICT的范圍及特點

檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。

它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。

測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多專業(yè)知識。采用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。

1。3意義

在線測試通常是生產中一道測試工序，能及時反應生產制造狀況，利于工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現(xiàn)代化大生產品質保證的重要測試手段之一。

ICT測試理論做一些簡單介紹

1基本測試方法

1.1模擬器件測試

利用運算放大器進行測試。由“A”點“虛地”的概念有：

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0*Rref

Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。

若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。

1.2 隔離(Guarding)

上面的測試方法是針對獨立的器件，而實際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測試時必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測試的基本技術。

在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時，只要使G與F點同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將G點接地，因F點虛地，兩點電位相等，則可實現(xiàn)隔離。實際實用時，通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點，消除外圍電路對測試的影響。

1.2 IC的測試

對數(shù)字IC，采用Vector(向量)測試。向量測試類似于真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。

如:與非門的測試

對模擬IC的測試，可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應輸出，當作功能塊測試。

2 非向量測試

隨著現(xiàn)代制造技術的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間，如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。smt器件的大量應用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術，Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測試技術。

2.1 DeltaScan模擬結測試技術

DeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二極管，對被測器件的獨立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。

1 在管腳A加一對地的負電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二極管。測量流過管腳A的電流Ia。

2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二極管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享，電流Ia會減少。

3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化(delta)，則一定存在連接問題。

DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果，從而得出精確的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。

GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二極管特性，只是測試是通過測量二極管的頻譜特性(二次諧波)來實現(xiàn)的。

DeltaScan技術不需附加夾具硬件，成為首推技術。

2.2 frameScan電容藕合測試

frameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭，在某個管腳激勵信號，電容性探頭拾取信號。如圖所示：

1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。

2 測試儀內的模擬測試板(ATB)依次向每個被測管腳發(fā)出交流信號。

3 電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。

4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的，就會測到信號;如果該管腳脫開，則不會有信號。

GenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。

此技術夾具需要傳感器和其他硬件，測試成本稍高。

3 Boundary-Scan邊界掃描技術

ICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，smt元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使制造費用增高;同時為開發(fā)一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發(fā)周期延長。為此，聯(lián)合測試組織(JTAG)頒布了IEEE1149.1測試標準。

IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。首先定義了組成測試訪問端口(TAP)的四(五〕個管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，(TRST)。測試方式選擇(TMS)用來加載控制信息;其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式，主要有外測試(EXTEST)、內測試(INTEST)、運行測試(RUNTEST);后提出了邊界掃描語言(Boundary Scan Description Language)，BSDL語言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。

具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串行移位寄存器(SSR)的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構成一個移位寄存器鏈，用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務。

將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸，虛擬訪問代替實際物理訪問，去掉大量的占用PCB板空間的測試焊盤，減少了PCB和夾具的制造費用。

作為一種測試策略，在對PCB板進行可測性設計時，可利用專門軟件分析電路網(wǎng)點和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測試點，而又不減低測試覆蓋率，經濟的減少測試點和測試針。

邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。

用TAP訪問口還可實現(xiàn)對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。

4 Nand-Tree

Nand-Tree是Inter公司發(fā)明的一種可測性設計技術。在我司產品中，現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉換成測試向量。

ICT測試要做到故障定位準、測試穩(wěn)定，與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網(wǎng)絡點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態(tài)進行隔離后，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求。

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